20240108-天风证券-半导体行业研究周报_存储大厂拟Q1涨价_CES有望催化半导体板块_35页_9mb

半导体行业研究周报核心分析与总结

行业评级

• 行业评级：维持“强于大市”，建议关注优先复苏板块（如存储）和高成长趋势领域（如AI、MR）。
• 投资节奏：短期关注需求端变化，半导体周期底部孕育机会，长期布局估值低、技术迭代快的头部企业。

本周核心看点与市场动态

1. 存储价格反弹与行业机会

   • 价格上行：三星、美光计划2024Q1 DRAM价格上调15%-20%，NAND价格或再涨50%，存储板块及长江存储/合肥长鑫受益。
   • 库存去化：设计端需求复苏带动产业链备货，SSD/内存价格逐步回升。

2. 地缘风险与国产替代加速

   • 日本地震：能登半岛7.6级地震或影响半导体材料供应链，全球范围占50%以上的半导体材料市场份额，加速国产替代需求，关注国产材料公司。

3. AI与MR技术趋势

   • 高通XR2+平台：推动安卓系MR产品迭代，配套芯片及MicroOLED、低延时芯片机会显著。
   • AI主题：CES 2024聚焦AI，服务器GPU/边缘AI芯片（如英伟达H200、AMD MI300）需求激增，AI相关企业建议重点关注。

4. 供给端变化

   • 台积电产能提升：3nm产能2024年Q4达80%，苹果、AMD、英伟达订单支撑先进制程需求。
   • 功率器件：部分日本厂商因地震停产，部分品类供需紧张。

重点关注板块与个股

• 设计端：晶晨股份、瑞芯微、寒武纪、江光信息、复旦微电等AI/MR芯片企业。
• 半导体材料设备：北方华创、江丰电子、沪硅产业、中微公司（国产设备龙头）。
• 封测与终端应用：长电科技、时代电气、士兰微（汽车/AI芯片受益）。
• 卫星产业链：华力创通、复旦微电、电科芯片（重点看卫星通讯+国产替代）。

风险提示

• 地缘政治风险（如半导体出口管制加剧）
• 储存需求不及预期、技术迭代不达预期。
• 日本地震影响全球供应链的不确定性。

行业评级变化