20160911-国金证券-电子行业研究周报_覆铜板涨价议题已部分反应_亮点可适度转移至电路板_40页_3mb

报告摘要

行业研究周报总结

核心内容概述

本报告主要分析了2016年9月电子元器件行业市场表现及投资机会，重点围绕覆铜板（CCL）涨价、半导体行业动态、Type-C、双镜头、指纹识别、汽车电子等主题展开。整体评级为“买入”，维持行业长期竞争力评级高于行业均值。报告指出，当前市场对“非晶圆厂议题”的半导体股应保持谨慎，而“盖晶圆厂议题”相关公司则具备持续上涨潜力。

主要观点

覆铜板涨价议题已部分反应
- CCL价格上涨主要由南亚科技带头，其他厂商跟进，且涨幅高于成本上升，导致部分利润体现在3Q16财报中。
- CCL涨价可能带动PCB行业上涨，但短期炒作风险较大，需关注其对下游PCB的影响。
半导体行业：季节性回温 ≠ 全面复苏
- 3Q16半导体行业季节性回温主要由地震递延需求和晶圆厂建设带动，非真正的全面复苏。
- 4Q16将进入传统淡季，非晶圆厂相关半导体股不宜加码。
“盖晶圆厂议题”具有长期支撑
- 中国大陆晶圆厂建设密集，预计2016-2018年会大量投产，带动设备需求。
- 太极实业（十一科技）因新团队接管，未来利好可望释放，成为重点关注对象。
Type-C和双镜头成为新亮点
- Type-C在8月开始大量出货，立讯精密成为主要受益者，有望实现业绩增长。
- 双镜头技术在中高端手机中应用广泛，未来在汽车领域也有增长潜力。
欧菲光受益于手机与汽车智能化趋势
- 欧菲光在摄像头模组、指纹识别和汽车电子领域均有布局，未来成长性值得期待。
长电科技与华天科技值得关注
- 长电科技作为中国大陆封测龙头，受惠于苹果SiP方案和中芯国际合作，具备长期投资价值。
- 华天科技因报表漂亮和未提前布局先进制程，具有增长潜力。

关键信息

市场数据

行业优化平均市盈率：62.08
市场优化平均市盈率：16.71
国金元器件指数：6289.12
沪深300指数：3318.04
上证指数：3078.85
深证成指：10762.79
中小板综指：11826.97

行业动态

半导体设备需求上升：北美半导体设备B/B Ratio连续8个月 > 1.0，显示设备景气明显上扬。
三星晶圆代工策略调整：为应对苹果订单流失，三星开始低价抢单，瞄准中小型IC设计客户。
松下推出第二代网眼式IR传感器：提升精确度和侦测范围，适用于消费电子、工业自动化、健康医疗等领域。
蔡英文支持台湾半导体产业：强调台湾投资环境良好，特别关注水电供应和土地获取。
SEMICON Taiwan 2016：显示封测行业下半年景气看涨，SiP和3DIC成为重点发展方向。

重点推荐个股

公司名称	推荐理由
长电科技	中国大陆封测龙头，受惠于苹果SiP方案和中芯国际合作，具有长期增长潜力。
太极实业	帮助中国大陆建设晶圆厂，新团队接管后利好可望进一步释放。
立讯精密	Type-C和iPhone相关连接器的受益者，3Q16报表有望体现佳绩。
长盈精密	金属边框加工技术领先，受益于手机壳体材料升级趋势。
欧菲光	摄像头模组、指纹识别、汽车电子多领域布局，基本面展望极佳。
沪电股份	汽车和电池管理相关业务拓展，未来业绩可望提升。
胜宏科技	覆铜板涨价受益者，下游PCB板块受关注。
超声电子	PCB重点公司，受CCL涨价影响，未来有增长空间。
博敏电子	PCB行业参与者，受益于CCL涨价。
天津普林	PCB行业参与者，受益于CCL涨价。