20221120-中邮证券-半导体行业周报_IC设计原厂存货水位如何__20页_1mb

行业投资评级总结

核心内容概述

本报告分析了半导体行业的投资评级与市场表现，重点探讨了IC设计原厂的库存水位、半导体设备招投标数据、行业动态及市场趋势。整体来看，半导体行业面临需求疲弱和库存压力，但随着库存去化和需求回暖，板块有望迎来业绩改善。同时，报告指出部分公司已开始降库存，行业估值处于历史低位，投资机会逐步显现。

主要观点

• 行业投资评级：维持“强于大市”评级，认为半导体行业具备较好的配置价值。
• 库存趋势：IC设计公司存货水平自2021年三季度开始明显增加，预计2022年三季度达到峰值，库存去化将在2023年上半年显现成效。
• 市场表现：本周SW半导体指数上涨5.68%，跑赢沪深300指数；半导体子行业中，模拟芯片设计涨幅最大，达13.85%，而半导体设备则小幅下跌。
• 投资建议：重点关注射频、MCU、处理器、模拟IC、传感器及存储等子行业，具体标的包括卓胜微、兆易创新、圣邦股份、韦尔股份、北京君正等。

关键信息

1. IC设计原厂库存水位

• 趋势：IC设计公司存货水平自2021年三季度开始明显增加，2022年三季度预计达到峰值。
• 数据：圣邦股份、纳芯微、艾为电子等公司的存货水平显著增长，部分公司已开始降库存。
• 预期：行业库存有望在2023年上半年明显改善，板块业绩有望底部回升。

2. 半导体设备招投标数据

• 中标情况：11月半导体设备中标数据中，北方华创、芯源微、KLA、Tokyo Electron等机构中标多种设备。
• 重点设备：干法刻蚀机、涂布机、显影机、晶圆清洗机等设备需求稳定。

3. 国内半导体行业动态

• 盛美上海：推出ArF工艺涂胶显影Track设备，计划2023年推出i-line型号，已开始研发KrF型号。
• 台湾芯片条例：出台修正草案，对前瞻创新研发及先进制程设备提供租税优惠，以支持产业发展。

4. 海外半导体行业动态

• ASML扩产计划：计划在2023年投资约300亿新台币在中国台湾设立新工厂和研发中心，预计2024年建成。
• 高NA EUV光刻机：预计2024年首批出货，2026或2027年应用于大规模制造。
• TrendForce数据：2022年第三季度全球DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，为近十年次高衰退幅度。
• 英伟达财报：第三财季营收下降17%，净利润同比下降72%，但汽车和嵌入式技术业务增长显著。

5. 行业数据更新

• 全球半导体销售额：呈现波动趋势，部分子行业如模拟IC、MCU等表现较好。
• DRAM现货价格：持续下跌，反映市场需求疲软。
• NAND现货均价：同样面临价格下行压力。
• CIS价格走势：整体下降，与市场趋势一致。
• 液晶面板价格：小幅下跌，市场需求有所减弱。

6. 市场涨跌幅

• SW半导体指数：本周上涨5.68%，年初至今累计下跌31.26%。
• SW电子指数：本周上涨3.45%，年初至今累计下跌31.26%。
• 台湾半导体指数：年初至今累计下跌25.78%，跑输台湾加权指数。
• 费城半导体指数：年初至今累计下跌30.97%，跑输道琼斯指数。

7. 重点关注标的

• 射频：卓胜微、唯捷创新
• MCU、处理器：兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技
• 模拟IC：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源
• 传感器：韦尔股份、思特微
• 存储：北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份

风险提示

• 行业景气度持续下行：市场整体需求疲软，影响行业表现。
• 终端需求低迷：智能手机、新能源车等终端需求疲弱，对半导体行业造成压力。
• 供应链不确定性：疫情等因素可能影响供应链稳定性，带来风险。

投资评级说明

• 股票评级：分为推荐、谨慎推荐、中性、回避四类，依据个股相对基准指数的涨跌幅。
• 行业评级：分为强于大市、中性、弱于大市，依据行业相对基准指数的涨跌幅。
• 可转债评级：分为推荐、谨慎推荐、中性、回避，依据可转债相对基准指数的涨跌幅。

总结

半导体行业整体面临库存压力与终端需求疲弱，但随着库存去化及需求回暖，板块有望迎来业绩改善。报告维持“强于大市”评级，认为当前估值处于历史低位，具备投资机会。建议重点关注射频、MCU、处理器、模拟IC、传感器及存储等子行业，具体标的包括卓胜微、兆易创新、圣邦股份、韦尔股份、北京君正等。同时，需关注行业景气度、终端需求及供应链稳定性等风险因素。