2021-12-05-莫尼塔投资-电子周报_外资上调明年晶圆代工报价预估_6页_828kb

报告总结

核心观点： 外资上调明年晶圆代工报价预估，涨幅提升至5%至10%，受益于半导体供给持续吃紧。2022年全球半导体市场预计达6014亿美元，同比增长9%，但2023年或进入短暂调整期。建议重点布局半导体设备、材料及芯片领域龙头公司，如台积电、联电、中芯国际、紫光国微等。

市场行情： 电子板块上周上涨2.54%，强于大盘。晶圆代工需求旺盛，主要芯片制造商如台积电、联电报价季增8%、10%和7%，成熟和先进制程晶圆涨幅分别为5%-10%和5%-8%。IC设计厂将跟进调价，但当前进入淡季，预计下一季营收和利润可能下降。

全球市场动态： 2022年半导体需求由通信电子产品和AR/VR技术驱动，数字芯片和存储器同比增长11.1%和8.5%。三星正关闭LCD生产线，转向OLED技术；美光与联电加强合作，促进供应链稳定。

投资建议： 关注半导体国产化趋势，中国作为全球最大芯片进口国，国内晶圆厂将争取关键国产替代，推荐关注高景气度赛道企业，控制淡季风险。