> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI算力行业周报总结 ## 核心内容 本周AI算力行业动态主要围绕英伟达对光通信公司的投资、博通发布2026财年第一季度财报、以及特斯拉与三星扩大AI芯片合作等关键事件展开。同时，沪电股份宣布扩大高端PCB产能，软银计划投资OpenAI，进一步推动AI技术发展。 ## 主要观点 ### 英伟达投资光通信公司 - 英伟达宣布与Lumentum建立战略合作伙伴关系，承诺数十亿美元采购，并投资20亿美元支持其研发与产能扩张。 - 同时，英伟达还投资20亿美元支持Coherent，以确保供应链稳定，提前锁定上游核心光器件供应商。 - 这些举措显示英伟达正在积极布局光学赛道，为AI算力需求做准备。 ### 博通Q1财报表现亮眼 - 博通2026财年第一季度实现193亿美元收入，同比增长29%，环比增长13亿美元。 - AI业务收入达到84亿美元，同比增长106%，主要受益于谷歌TPU出货量增加。 - 博通预计第二季度收入约为220亿美元，AI业务收入将增长至107亿美元。 - 公司现金储备充足，且宣布新的股票回购计划，金额达100亿美元。 ### 特斯拉与三星扩大AI芯片合作 - 特斯拉计划追加订单，将AI6芯片产量提高一倍以上，目标为每月40,000片。 - 三星电子的德克萨斯州新厂将为特斯拉生产AI6芯片，符合其本地化供应链策略。 - 特斯拉2026年资本支出预计超过200亿美元，显示其在AI领域的持续投资。 ### 沪电股份加码高端PCB产能 - 沪电股份宣布投资约55亿元人民币新建高端PCB生产项目，主要面向AI算力与高速网络市场。 - 项目分三期实施，预计年新增工业产值50亿元，产品包括高层数、高频高速、高密度互连等。 - 公司获得地方政府的多项政策支持，有助于项目顺利推进。 ### 软银筹措400亿美元贷款投资OpenAI - 软银集团正寻求高达400亿美元的贷款，用于投资OpenAI。 - OpenAI计划以8400亿美元估值取得1100亿美元融资，软银和英伟达分别投入300亿美元，另有500亿美元来自亚马逊。 ## 关键信息 ### 投资建议 | 公司代码 | 公司名称 | 2026-03-06 股价 | EPS（2024） | EPS（2025E） | EPS（2026E） | PE（2024） | PE（2025E） | PE（2026E） | 投资评级 | |----------|----------|----------------|-------------|-------------|-------------|------------|------------|------------|----------| | 300308.SZ | 中际旭创 | 545.48 | 4.61 | 8.23 | 10.82 | 118.33 | 66.28 | 50.41 | 买入 | | 300394.SZ | 天孚通信 | 322.88 | 2.43 | 2.61 | 4.18 | 132.87 | 123.71 | 77.24 | 买入 | | 301095.SZ | 广立微 | 80 | 0.4 | 0.675 | 0.92 | 200.00 | 118.55 | 86.73 | 未评级 | | 688012.SH | 中微公司 | 336.3 | 2.61 | 3.37 | 5.30 | 128.85 | 99.79 | 63.40 | 买入 | | 688195.SH | 腾景科技 | 219.67 | 0.54 | 0.55 | 0.99 | 406.80 | 399.40 | 221.42 | 买入 | ### 行业动态 - **中美关税战加剧风险**：中美科技竞争加剧，可能对行业带来不确定性。 - **AI芯片出口管制**：美国拟实施AI芯片全球许可制，限制芯片出口，但非全面禁止。 - **AI算力需求提升**：特斯拉扩大AI芯片订单，带动AI相关产品需求增长。 ### 市场表现 - **申万一级行业周涨跌幅**：电子行业下跌5.07%，通信行业下降0.63%。 - **行业估值水平**：电子行业市盈率70.95，通信行业市盈率52.68。 - **资金流向**：通信板块主力净流出104.97亿元，电子板块主力净流出397.96亿元。 - **AI算力细分板块**：其他电源设备板块涨幅最大，达到3.97%；集成电路封测板块跌幅最大，达到-6.56%。 ### PCB板块分析 - **PCB产业趋势**：PCB产业从衰退到复苏，2023-2025年逐步恢复增长。 - **中国台湾PCB市场**：2025年11月中国台湾PCB厂商营收同比增长11.86%，2026年开年营收同比增长29.77%。 - **PCB上游基材需求**：高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。 ## 风险提示 - 中美“关税战”加剧风险 - 中美科技竞争加剧风险 - 产先进制程进度不及预期风险 - AI模型大厂资本开支不及预期风险 ## 分析师信息 - **吕卓阳**：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 - **何鹏程**：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，专注于半导体、PCB行业。 - **张璐**：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，专注于光通信、存储等领域研究。 - **石俊烨**：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。 ## 投资评级说明 - **股票投资评级**： - 买入：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 >20% - 增持：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 10%—20% - 中性：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 -10%—10% - 卖出：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 < -10% - **行业投资评级**： - 推荐：预测行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 >10% - 中性：预测行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 -10%—10% - 回避：预测行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 < -10% ## 免责条款 - 本报告信息来源于公开资料，力求准确可靠，但不保证其准确性及完整性。 - 报告中的信息与观点不构成买卖证券的依据，投资者应独立评估并结合自身需求做出决策。 - 华鑫证券保留追究法律责任的权利，未经授权不得转载或转发本报告内容。