20230618-国盛证券-电子行业周报_AMD超算新品发布_电子多板块受益_21页_1mb

电子行业总结

核心内容

AMD发布新一代AI超算平台，包括MI300X和MI300A两款产品，标志着高性能计算和AI加速器技术的进一步突破。MI300X采用12个5nm chiplets封装，提供192GB HBM3内存，内存带宽和密度均优于英伟达H100。MI300A为全球首款面向AI和高性能计算的APU加速器，性能较MI250提升8倍以上，效率提升5倍以上。此外，AMD还发布了第四代EPYC Genoa和Bergamo处理器，进一步提升云计算和高性能计算性能。

随着AI算力需求的提升，高性能存储HBM技术成为关键，其传输速率和带宽需求持续增长。预计2024-2025年HBM3p将实现7.2Gbps接口速度，数据传输率提升10%，总带宽提升至5TB/s以上。HBM技术因其高带宽和低延迟优势，广泛应用于高算力服务器、AI计算和超大规模数据中心。

在先进封装领域，全球市场规模预计从2021年的374亿美元增长至2027年的650亿美元，CAGR为10%。主要技术路径包括混合键合、凸点尺寸缩小、RDL线宽线距微缩等。台积电、三星、英特尔等企业持续布局先进封装技术，如3DFabric、I-Cube、X-Cube、EMIB和Foveros等，推动封装密度和性能提升。国内厂商如长电科技、通富微电、兴森科技等也在加快布局，实现国产替代。

接口芯片因AI和高速传输需求而迎来量价齐升趋势。NVDA预计2023H2将大幅增加生成式AI及超算供应，CREDO表示高速接口市场未来几年的TAM将超过50亿美元，且新增USB和PCIe市场解决方案将带来额外30亿美元增长空间。MRVL预计AI相关收入将实现翻倍增长。

算力升级带动PCB需求提升。AI服务器对PCB层数和性能要求显著提高，国内厂商如沪电股份、胜宏科技、景旺电子等已布局相关产品，如多阶HDI Interposer和高带宽PCB。英伟达Spectrum-4交换机搭载48块PCB，PCB用量大幅增加。

主要观点

• AMD新一代AI超算平台：MI300X和MI300A显著提升AI计算性能和效率，预计2023Q4批量生产，推动数据中心AI加速器市场规模增长。
• HBM技术发展：HBM技术因高带宽和低延迟优势，成为AI服务器和高性能计算的核心组件，预计2024年HBM3p接口速度达7.2Gbps。
• 先进封装趋势：先进封装市场规模持续增长，国内厂商加速布局，以应对贸易摩擦带来的供应链本土化需求。
• 接口芯片增长空间：AI和超算需求推动接口芯片市场量价齐升，预计未来几年TAM将超过50亿美元。
• PCB升级需求：AI服务器带动PCB层数和性能提升，国内厂商如沪电股份、胜宏科技等已实现产品化并布局高阶PCB技术。

关键信息

• AMD产品特点：

  • MI300X：12个5nm chiplets，1530亿晶体管，192GB HBM3，5.2TB/s带宽。
  • MI300A：1460亿晶体管，24个Zen4核心，128GB HBM3，性能提升8倍以上。
  • EPYC Genoa和Bergamo：性能优于英特尔竞品，Bergamo采用Chiplet架构，Zen4c内核面积缩小35%。

• HBM技术对比：

  • HBM3接口速度达7.2Gbps，带宽提升至819GB/s。
  • HBM2带宽为256GB/s，HBM3性能提升显著。

• 先进封装市场预测：

  • 2021-2027年CAGR为10%，2027年市场规模将超过650亿美元。
  • 技术演进方向为混合键合、凸点尺寸缩小、RDL线宽线距微缩。

• 国内厂商布局：

  • 沪电股份：布局HPC领域，多阶HDI Interposer产品已实现4阶产品化。
  • 胜宏科技：布局AI服务器加速模块，4阶HDI产品已量产。
  • 景旺电子：与英伟达合作，参与AMD新一代服务器测试。

• PCB市场增长：

  • 2023年全球数据中心市场规模预计达820.5亿美元。
  • 400G和800G交换机加速渗透，推动PCB层数和性能需求增长。

投资建议

• 重点关注标的：

  • 算力芯片：景嘉微、芯原股份、海光信息、寒武纪。
  • 存算一体：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份、佰维存储。
  • 先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子。
  • 封装设备：新益昌、长川科技、华峰测控。
  • IC载板：兴森科技。

• 国产替代进展：

  • 制造：中芯国际、华虹半导体、三安光电、华润微。
  • 设备：北方华创、新益昌、华海清科、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、万业企业。
  • 材料：彤程新材、雅克科技、鼎龙股份、兴森科技。
  • 零部件：富创精密、新莱应材、国力股份、江丰电子。

• 风险提示：

  • 下游需求不及预期。
  • 中美科技摩擦影响供应链。

本周行情回顾

• 申万电子板块涨幅：3.99%

• 半导体涨幅：3.40%

• 消费电子涨幅：7.13%

• 个股涨幅前五：

  • 半导体：至纯科技（+12.11%）、上海贝岭（+9.54%）、圣邦股份（+8.68%）、兆易创新（+8.36%）、北京君正（+5.90%）。
  • 消费电子：工业富联（+22.51%）、利通电子（+18.58%）、漫步者（+13.03%）、视源股份（+11.41%）、飞荣达（+11.37%）。

• 电子相对沪深300超额收益：+0.68%

• 光学元件超额收益：+3.87%

• 品牌消费电子超额收益：+3.62%

估值与市场表现

• 电子（申万）板块PETTM为44.94，接近历史低位。
• 建议关注国产替代进展、平台型龙头崛起及高算力相关领域。

总结

AMD新一代AI超算平台的发布，推动高性能存储和先进封装技术发展，带动电子行业多个细分领域增长。HBM技术因高带宽需求而持续升级，先进封装市场快速扩张，国内厂商加快布局。接口芯片和PCB市场因AI和超算需求而量价齐升，国内相关企业有望受益。整体电子行业估值处于低位，建议关注国产替代和高算力相关标的。