深度报告-20240220-中国银河-通富微电-002156.SZ-AMD产业链核心封测厂_先进封装多点开花_28页_1mb

公司概况
通富微电成立于1997年，为第三方封装测试头部企业，拥有7个生产基地，产品覆盖人工智能、高性能计算等多领域。与AMD采用“合作+合资”模式，占其订单80%以上，技术优势涵盖7nm/5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装。

财务表现
近五年营收CAGR达31.24%，2023Q3营收同比增长38.4%；EBITDA稳定增长（2022年407.5亿元），盈利波动主要受汇率影响。毛利率从13.9%提升至15.0%，研发投入持续增加。

行业前景
半导体行业预计在2024年复苏，销售额达5883.64亿美元。先进封装市场规模预计从2021年的350亿美元增至2026年482亿美元，CAGR达66.1%，2025年份额首次超50%。

核心优势与风险
技术优势：掌握2.5D/3D封装、Chiplet等先进工艺；客户资源广泛（AMD、紫光展锐等）。风险：半导体复苏不及预期、国际贸易摩擦、AI发展不及预期、技术迭代滞后的风险。

投资建议
给予“推荐”评级，预计2023-2025年营收分别为23687亿、28382亿、32723亿元；PE对应值231.57x、310.7x、235.9x。关键催化剂：AI浪潮、消费需求复苏、先进封装渗透加速。