20241202-上海证券-电子行业周报_晶圆代工产能利用率逐季攀升_AMD获得玻璃基板技术专利_2页_355kb

电子行业周报总结（2024年12月2日）

核心内容概述

本报告是上海证券有限责任公司分析师王红兵于2024年12月2日发布的电子行业周报，重点分析了2024年四季度晶圆代工业产能利用率的提升情况，以及玻璃基板技术在半导体封装领域的最新进展。此外，报告还提出了对电子行业的投资建议，并提示了相关风险。

市场行情回顾

• SW电子指数表现：过去一周（11.25-11.29），SW电子指数上涨 2.38%，板块整体跑赢沪深300指数 1.06个百分点。
• 子板块表现：各子板块涨幅分别为：
  • 半导体：3.25%
  • 电子化学品Ⅱ：2.75%
  • 元件：2.34%
  • 消费电子：1.55%
  • 光学光电子：0.82%
  • 其他电子Ⅱ：0.60%

核心观点

晶圆代工业产能利用率提升

• 2024年四季度产能利用率：全球主要晶圆厂平均产能利用率约为 81%，同比增加 8个百分点。
• 需求回升：智能手机、通信、汽车、物联网等应用需求回升，推动晶圆代工业产能利用率逐步恢复。
• 制程分化：
  • 成熟制程：2024年初仍处于降价趋势，但随着需求回升，整体产能利用率显著提升。
  • 先进制程：受益于AI芯片和高性能存储需求增长，先进制程产能利用率饱满，尤其是3纳米制程，因苹果、联发科和高通等大客户需求旺盛，推动其持续增长。
• 2025年展望：
  • 28/40nm HV制程：价格将稳定微降，因中国大陆与台湾地区晶圆厂争夺订单。
  • 55HV制程：新增产能继续释放，预计价格持续下调。
  • 90HV制程：价格总体稳定，受益于8英寸向12英寸转型。
  • 8英寸晶圆：价格已降至低位，晶圆厂普遍停止降价。

玻璃基板技术进展

• AMD专利：AMD获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利（专利号“12080632”），计划在2026年采用该技术打造超高性能系统级封装（SiP）。
• 技术优势：玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。
• 连接方式：采用铜基键合方式粘合多个玻璃基板，提高连接可靠性，避免使用底部填充材料。
• 行业布局：
  • 英特尔：已推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026-2030年量产。
  • 三星：在CES2024上提出建立玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。

投资建议

• 行业评级：维持电子行业“增持”评级。
• 投资逻辑：
  • 半导体设计领域：关注部分超跌、具备真实业绩、PE/PEG较低的个股。
  • AIOT SoC芯片：推荐中科蓝讯和炬芯科技。
  • 模拟芯片：推荐美芯晟和南芯科技。
  • 驱动芯片：推荐峰昭科技和新相微。
  • 半导体设备材料：推荐华海诚科和昌红科技。
  • 折叠机产业链：推荐统联精密和金太阳。
  • 军工电子：推荐紫光国微和复旦微电。
  • 华为供货商：推荐汇创达。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧
• 终端需求不及预期
• 国产替代进程不及预期

分析师声明

• 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格。
• 报告基于合规渠道的信息，力求清晰、准确反映研究观点。
• 报告结论不受第三方影响，作者薪酬与具体推荐意见无直接或间接关系。

公司业务资格说明

• 本公司具备证券投资咨询业务资格。

投资评级体系说明

投资评级	定义
买入	股价表现将强于基准指数20%以上
增持	股价表现将强于基准指数5-20%
中性	股价表现将介于基准指数±5%之间
减持	股价表现将弱于基准指数5%以上
无评级	无法获取必要资料或存在重大不确定性

行业投资评级：

• 增持：行业基本面看好，相对表现优于基准指数。
• 中性：行业基本面稳定，相对表现与基准指数持平。
• 减持：行业基本面看淡，相对表现弱于基准指数。

基准指数：

• A股市场：沪深300指数
• 港股市场：恒生指数
• 美股市场：标普500或纳斯达克综合指数

免责声明

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