20260625-海通国际-英伟达Rubin即将量产全面液冷_AI数据中心迈入全液冷时代_2页_81kb

英伟达Rubin平台全面液冷技术总结

核心内容

英伟达于2026年6月21日发布官方博客，宣布其即将量产的Rubin平台将实现100%液冷技术，标志着AI数据中心散热技术正式迈入全液冷时代。Rubin平台在技术路线上发生根本性转变，不再依赖传统风扇进行散热，而是采用创新的45°C温水冷却方案，重新定义了数据中心的能效基准。

主要观点

• 技术革新：Rubin平台采用100%液冷设计，所有芯片和网络组件均通过液冷散热，彻底摆脱传统风冷模式。
• 创新冷却方案：以45°C温水作为冷却液入口温度，回水温度约55°C，实现高效散热，同时减少对机械冷水机组的依赖。
• 能效提升：该技术可大幅降低能耗，几乎消除用水需求，有效解决数据中心水资源瓶颈问题。
• 系统优化：NVIDIA热工程团队对冷却回路进行了系统性优化，采用单入口和单出口设计，简化了托盘级冷却架构。
• 空间与噪音优势：全液冷服务器支持更高的机架密度，原先需占用六个机架单元的系统现已可集成于两个机架单元内，显著减少空间占用，同时降低运行噪音。

关键信息

• 量产时间：Rubin平台将于2026年下半年正式启动量产并出货。
• 产业链转型：英伟达已明确要求云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型，液冷从可选项变为必选项。
• 市场前景：根据GMI预测，2026年全球AIDC服务器液冷市场空间将达60亿美元，2035年预计增至271亿美元，复合增长率约为18%。
• 供应链影响：液冷核心组件（如冷板、CDU、快接头、泵、阀、冷却液、管路等）供应商将受益于订单爆发，同时数据中心基础设施需进行全面升级。
• 技术门槛提升：热管理材料（如微通道冷板、相变材料等）技术门槛提高，技术领先企业将获得更强竞争优势。

投资建议

• 关注重点企业：建议关注具备微通道冷板量产能力、与NVIDIA及OEM深度绑定的供应商，以及CDU、高可靠性快接头、高温工况冷却液等核心液冷组件供应商。
• 行业趋势：Rubin平台的全面液冷技术将推动液冷行业进入业绩兑现阶段，提升单柜价值量，并加速液冷渗透率提升。

风险提示

• 量产进度风险：Rubin平台量产可能不及预期，影响行业推进节奏。
• 技术良率风险：液冷技术良率爬坡速度可能慢于预期，增加成本和交付风险。
• 资本开支风险：下游云厂商资本开支收缩可能影响液冷需求增长。

本报告信息

• 分析师：侯若雪（SFC HK执业证书编号：BWY706），徐柏乔（SFC HK执业证书编号：BUQ713）
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