CES_2026后英伟达Rubin架构及供应链（存储_互联_液冷）变化解读_4页_735kb

报告摘要

NVIDIA Rubin 架构及供应链变化总结

核心内容概览

NVIDIA 在 CES 2026 上重点介绍了其新一代 Rubin 架构，该架构聚焦于 AgentAI、PhysicalAI（包括机器人和智能驾驶）以及 下一代计算平台。Rubin 平台推出了六款关键芯片，包括 Vera CPU、Rubin GPU、Connect-X9 NIC、BF4 DPU、NVLink6 Switch 和 Spectrum-X CPO Switch。其中，Rubin GPU 在 FP4 推理和训练性能方面分别达到 50PF 和 35PF，是 Blackwell 架构的 5 倍 和 3.5 倍。

主要观点与关键信息

1. Rubin GPU 性能提升

FP4 推理性能：50PF，较 Blackwell 提升 5 倍。
FP4 训练性能：35PF，较 Blackwell 提升 3.5 倍。
应用领域：Rubin GPU 面向 AgentAI 和 PhysicalAI，支持高性能计算和大规模模型训练。

2. 存储架构革新

BlueField-4 DPU：用于管理机架内的 KV 缓存上下文内存存储。
ContextMemory 平台：由 SSD tray 构成，每层包含 4 颗 BlueField-4 芯片，每颗 DPU 对应 150TB SSD。
存储需求：一个 576 颗 GPU 集群对应 16 层 ContextMemory 平台，总计 9,600TB SSD，即每颗 GPU 配备 16.6TB SSD。

3. CPO 互联方案优化

CPO 交换机方案：通过 8 个 Spectrum-X CPO Switch 机柜，实现 16 个 Vera Rubin rack 的互联。
带宽与配比：每个 Rubin GPU 在 CX9 网卡端 对应 1.6T 带宽，与传统方案相比，1.6T 光模块配比从 1:4 降至 1:1。
机柜内互联：采用 铜缆（非 AEC） 连接 NVLink6 Switch，实现 3.6TB/s 的双向带宽。

4. 液冷技术升级

常温液冷方案：Rubin 采用 100% 常温液冷（45°C），无需冷水机。
冷却方式：使用 L2A 风冷机 将水温降至 30°C。
冷板成本：采用 镀金/镀锌微通道冷板，单价可能超过 $500，每个机柜冷板价值量或超过 $30,000。

供应链影响分析

存储需求

SSD 需求激增：由于 KV cache 存储需求增加，SSD 需求显著上升。
BlueField-4 和 ContextMemory 平台：成为新的存储管理核心组件，推动 SSD 配套需求。

互联方案

CPO 交换机：显著减少光模块使用，优化成本和部署效率。
NVLink6 Switch：在机柜内实现高带宽互联，提升系统整体性能。

液冷技术

成本与部署：虽然液冷板成本较高，但无需冷水机降低了整体部署复杂度。
散热效率：45°C 常温液冷方案在保持高效散热的同时，提高了系统的可扩展性和灵活性。

行业评级与披露信息

评级定义

评级	定义	说明
Buy	买入	相对表现 >15% 或基本面积极
Accumulate	收集	相对表现 5%~15% 或基本面积极
Neutral	中性	相对表现 -5%~5% 或基本面中性
Reduce	减持	相对表现 -5%~-15% 或基本面消极
Sell	卖出	相对表现 < -15% 或基本面消极

行业评级定义

评级	定义	说明
Outperform	跑赢大市	相对表现 >5% 或行业基本面积极
Neutral	中性	相对表现 -5%~5% 或行业基本面中性
Underperform	跑输大市	相对表现 < -5% 或行业基本面消极

信息披露

分析师赵方舟：香港大学学士，覆盖海外硬科技行业，包括 AI GPU/ASIC 和 AI 互联架构。
机构背景：环球富盛理财有限公司，是一家持牌券商，成立于 2014 年。
利益冲突声明：分析师及其关联方无财务利益，机构也不持有发行公司 1% 以上的市值，且无投资银行关系。

总结

NVIDIA 在 CES 2026 上展示了 Rubin 架构的全面升级，不仅在 GPU 性能上实现飞跃，还在存储、互联和液冷技术上进行了创新。这些变化将显著影响 AI 计算平台的构建方式，提升整体算力和效率，同时对供应链中的 SSD、光模块和液冷设备提出更高需求。随着 Rubin 架构的推出，NVIDIA 在 AI 硬件领域的领导地位进一步巩固，其供应链合作伙伴将面临新的市场机遇和挑战。

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