20191226-国信证券-物联网行业专题：物联网产业链投资机会梳理_9页_819kb

物联网产业链投资机会梳理总结

核心内容

本文对物联网产业链进行了系统性梳理，重点分析了产业链的四个层级（感知层、传输层、平台层、应用层）及其在产业中的价值分布与发展趋势。同时，对产业链中具有代表性的公司进行了分类推荐，为投资者提供参考。

物联网产业链概览

物联网产业链自上而下分为以下四个层次：

1. 感知层：包含各类传感器、MCU等，用于采集物品及其环境的信息。传感器种类繁多，涵盖声、热、力、气、指纹等多个领域，MCU则用于控制终端设备。
2. 传输层：主要涉及通信网络和通信模组，负责将感知层采集的数据传输至平台层。目前，蜂窝通信技术逐步成为主流。
3. 平台层：包括云平台和操作系统，是物联网数据处理与分析的核心枢纽，具备物联网AEP、DMP、BAP等功能。平台层的附加值最高，占产业链价值的35%左右。
4. 应用层：涉及终端设备和整体解决方案，是物联网价值实现的关键。主要应用包括无线支付、车联网、安防监控、智能表计等。

产业链价值分布

• 应用层和平台层贡献最大的附加值，分别占约35%。
• 感知层和传输层的重要性逐渐显现，但附加值相对较低。
• 连接层（通信模组）是所有终端入网的必需环节，具有确定性受益的潜力。

产业链关键环节分析

感知层

• 传感器：目前主要由海外巨头主导，如博世、意法半导体、英飞凌等。国内企业如歌尔股份、瑞声科技等正在逐步突破，但整体仍需依赖进口。
• MCU：高端MCU芯片由国外厂商如德州仪器、NXP等主导，国内厂商如兆易创新、中颖电子等正在追赶。

传输层

• 通信芯片：基带芯片是通信技术的核心，主要厂商包括高通、华为、中兴等。5G时代，高通、华为、三星处于领先地位。
• 通信模组：是物联网终端接入网络的必备组件。中国厂商如移远通信、广和通、日海智能等已实现全球突破，成为行业龙头。

平台层

• PaaS平台：是物联网数据处理和分析的核心，具备AEP、DMP、BAP等功能。主要由互联网和电信巨头主导，如AWS IoT、阿里Link、华为OceanConnect等。
• 上游模组厂商：如Telit、Sierra等，也有可能向下游延伸，提供云平台服务。

应用层

• 终端设备：主要应用包括无线支付、车联网、安防监控、智能表计等，其中车联网、智能表计、远程控制等是当前重点应用领域。
• 系统集成商：是将物联网技术落地的最后一环，代表企业包括日海智能、高新兴等，其在市政物联网和车联网领域表现突出。

主要观点

• 物联网产业链中，应用层和平台层是附加值最高的环节，应重点关注。
• 通信模组作为连接终端与网络的关键环节，具有确定性受益的潜力，国内厂商已具备全球竞争力。
• 传感器和MCU作为底层技术，虽然附加值相对较低，但仍是物联网发展的基础，国产替代空间巨大。
• 系统集成商在产业链中扮演重要角色，尤其在智慧城市和车联网等应用场景中表现突出。

关键信息

• 推荐标的：移远通信、移为通信、日海智能、高新兴等。
• 产业链环节：
  • 感知层：传感器、MCU
  • 传输层：通信芯片、通信模组
  • 平台层：PaaS平台
  • 应用层：终端设备、系统集成
• 风险提示：
  • 物联网应用拓展不达预期
  • 行业竞争加剧，可能导致毛利率下降
  • 单一应用场景出货量提升可能带来产业链重塑

A股通信板块相关标的

投资评级

• 行业投资评级：超配（预计6个月内，行业指数表现优于市场指数10%以上）
• 股票投资评级：
  • 买入：预计6个月内，股价表现优于市场指数20%以上
  • 增持：预计6个月内，股价表现优于市场指数10%-20%之间
  • 中性：预计6个月内，股价表现介于市场指数±10%之间
  • 卖出：预计6个月内，股价表现弱于市场指数10%以上

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