半导体设备行业系列研究十二：半导体设备，二线变一线的几个必要条件-200510_21页__1mb

半导体设备系列研究十二：二线变一线的几个必要条件

核心内容概述

本报告分析了中国半导体设备行业的分层结构，探讨了二线设备企业如何通过特定条件实现向一线跃升的过程，并提供了投资建议与风险提示。

主要观点

一、国产半导体设备企业的分层

• 成熟类设备企业：已在市场中占据一定份额，如北方华创、中微公司和盛美半导体。这些企业在核心工艺环节拥有显著市场份额，且收入规模已初具规模。
• 新进类设备企业：多为初创企业或原有泛半导体设备企业，通过技术合作与自主研发取得突破，如至纯科技、晶盛机电、沈阳拓荆等。

二、一线半导体设备企业的特征

1. 市场空间大：核心工艺环节的产品赛道具有较大的市场潜力。
2. 海外对标大企业：产品与海外大公司对标，如北方华创对标应用材料，中微公司对标LAM/东京电子，盛美半导体对标SCREEN。
3. 市场份额显著：已取得较高的市场份额，且竞争力持续增强。

三、二线变一线的必要条件

1. 赛道潜力大：所处赛道具备增长潜力，如检测、清洗、镀膜、长晶设备。
2. 主流产品认证突破：获得主流客户的认证，并获得重复订单。
3. 全球对标公司存在：有明确的国际对标企业，如SCREEN、KLA等。
4. 持续的核心竞争力：具备稳定的研发投入和核心技术创新能力，未来市占率有提升空间。

关键信息

国产化率现状

• 2019年，中国本土半导体设备企业国产化率约为7.2%。
• 长江存储的国产化率在2020年前两个月达到15.7%，提升显著。
• 华力集成、华虹无锡厂、晶合集成的国产化率分别为7.0%、23.7%和1.8%。

主要设备领域与需求预测

• 光刻设备：2022年预计需求为391亿元。
• 刻蚀设备：预计需求为408亿元，且在3D NAND工艺中占比达50%。
• 沉积设备：预计需求为459亿元，市场空间广阔。
• 检测设备：过程工艺控制类设备需求为221亿元，是除三大核心设备外最具潜力的领域。
• 清洗设备：2020年市场需求约94.77亿元。
• 封装设备：市场需求约54亿元。

投资建议

• 关注成熟一线设备：包括北方华创（广发电子覆盖）、中微公司（与广发电子联合覆盖）和盛美半导体（未覆盖）。
• 关注未来潜力领域：检测设备、清洗设备、镀膜设备和长晶设备。
• 重点上市企业：晶盛机电、至纯科技、长川科技、华峰测控等。
• 非上市企业：沈阳拓荆、华海清科等。

风险提示

• 半导体下游行业需求波动可能导致资本开支减少。
• 技术突破不及预期可能影响企业竞争力。
• 存在专利和技术侵权风险。
• 新产品进入晶圆厂的进度可能受阻。
• 行业竞争激烈可能导致市场份额扩张放缓。

表格摘要

研发投入情况

图表摘要

• 图1：展示国内半导体设备行业发展图谱。
• 图2：显示中国半导体设备销售规模及国产设备自足率水平。
• 图3：展示半导体制造工艺流程及对应的设备分类。
• 图4：展示10nm多重模板工艺涉及多次刻蚀。
• 图5：显示刻蚀设备在3D NAND资本开支的份额。
• 图6：展示低线宽时代刻蚀设备和CVD设备需求量增加。
• 图7：显示北方华创和中微公司的持续研发投入。
• 图8：展示美国KLA研发支出和研发支出强度水平。

结论

半导体设备行业的国产化浪潮仍在持续，一线设备企业具备显著市场份额和核心工艺优势。二线设备企业若要跻身一线，需具备市场潜力、主流产品认证、全球对标公司以及持续的研发能力。投资建议聚焦于成熟的一线设备和未来可能成为一线的设备企业，同时需关注行业风险，如需求波动、技术突破、专利侵权等。