20160829-华创证券-半导体材料行业深度研究：半导体应用升级国产化，电子化学品将迎来爆发期_46页_2mb

报告摘要

半导体材料行业分析总结

核心内容

半导体材料行业是半导体产业链中不可或缺的一环，随着半导体产业向国内转移和国产化率的提升，电子化学品迎来了爆发期。该行业涵盖晶圆制造材料和封装材料，包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。电子化学品作为产业链耗材，具有种类繁多、技术壁垒高和认证壁垒高的特点，是国内企业实现突破和进口替代的重要方向。

主要观点

半导体产业向国内转移趋势明显
- 中国已成为全球最大的电子产品制造基地，半导体市场需求持续增长，占全球比例提升至56.6%。
- 外资企业纷纷在国内投资建厂，如台积电在南京建立12英寸晶圆厂，推动国内半导体产能提升。
- 国内企业如中芯国际、武汉新芯、华力微电子等已投产12英寸晶圆厂，未来产能将加速向国内转移。
政策支持推动国产化率提升
- 国务院及相关部门持续出台政策支持半导体产业，如“02专项”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等。
- 国家集成电路产业基金设立，重点支持芯片制造、设计、封装测试、设备和材料等环节。
- 国内企业在半导体专用材料领域取得显著进展，如光刻胶、湿化学品、电子特气等。
电子化学品是投资机会最清晰的方向
- 电子化学品作为产业链耗材，具有高毛利率和高客户粘性的特点，是全产业链投资机会最清晰的方向。
- 国内企业在电子化学品领域已逐步进入核心半导体厂商的供货体系，如上海新阳、南大光电、巨化股份等。
进口替代是未来发展的关键
- 电子化学品市场目前由外资企业主导，但国内企业在部分领域已实现突破，如光刻胶、湿化学品、电子特气等。
- 随着国内技术不断成熟和替代的持续深入，电子化学品的国产化率有望进一步提升。

关键信息

市场规模
- 全球半导体材料市场规模在2015年约为433亿美元，其中晶圆制造材料占主导地位。
- 中国半导体材料市场规模在2015年为60.4亿美元，占全球13.9%。
主要产品
- 大硅片：目前由日本信越、SUMCO等企业垄断，国内主要生产6英寸及以下硅片，300mm大硅片尚无法供应。
- 湿化学品：主要用于芯片清洗、蚀刻、掺杂等，全球市场规模约29亿美元，中国为27亿元。
- 光刻胶：技术壁垒最高，市场空间广阔，国内企业如南大光电、飞凯材料等已取得进展。
- 电子特气：晶圆制造所需特种气体种类繁多，国内企业如南大光电、巨化股份等已进入供货体系。
- 其他耗材：如抛光液、抛光垫、硅微粉等，国内企业如鼎龙股份、雅克科技等已实现部分突破。
行业发展趋势
- 半导体行业景气度提升，设备订单出货比（BB值）大于1，表明行业处于上升阶段。
- 新兴技术如云计算、人工智能、智能驾驶推动半导体硬件设备升级，带来新的需求增长点。
- 汽车电子、云计算、物联网等将成为未来推动半导体行业发展的主要驱动力。