20160829-华创证券-半导体材料行业深度研究_半导体应用升级+国产化_电子化学品将迎来爆发期_45页_1mb

半导体材料行业总结

核心内容

半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，是投资机会最为清晰的方向。随着半导体产业向国内转移以及国产化率的提升，电子化学品市场迎来爆发期。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等，而封装材料则涵盖引线框架、有机基板、陶瓷基板等。国内企业在多个领域取得突破，逐步实现进口替代，尤其是在光刻胶、湿化学品、电子特气等高技术壁垒领域。

主要观点

1. 产业转移与政策支持

   • 半导体产业向国内转移趋势明显，各级政府持续推出重磅支持政策，推动国产化率提升。
   • 产业转移与政策红利共同推动半导体行业进入黄金发展时期，尤其是在云计算、人工智能、智能驾驶等新技术背景下，半导体硬件设备需求大幅增加。

2. 电子化学品是投资方向

   • 电子化学品作为产业链耗材，具有较高的技术壁垒和认证壁垒，是维持高毛利率的关键。
   • 国内企业已在光刻胶、电子特气等高壁垒产品上进入核心客户的供货体系，具备较大的盈利弹性。

3. 国产化背景下，电子化学品多点开花

   • 国内半导体材料市场规模持续增长，2015年达到60.4亿美元，占全球13.9%。
   • 在大硅片、湿化学品、光刻胶、电子特气等领域，国内企业逐步突破，未来有望实现进口替代。

关键信息

• 市场规模：2015年全球半导体材料市场规模约433亿美元，国内为60.4亿美元，占全球13.9%。
• 半导体材料分类：分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。
• 技术壁垒：光刻胶、电子特气等产品具有高技术壁垒和认证壁垒，国内企业通过聚焦细分领域实现突破。
• 进口替代：国内企业在多个领域实现突破，如光刻胶、湿化学品、电子特气等，有望逐步替代进口产品。
• 重点企业：南大光电、上海新阳、巨化股份、启源装备、鼎龙股份、雅克科技、飞凯材料、强力新材、永太科技、嘉化能源、兴发集团、金宏气体、久日新材等企业在半导体化学品领域具有竞争力。

投资建议

• 推荐评级：给予半导体化学品行业“推荐”评级，长期看好该领域龙头公司的发展机会。
• 投资逻辑：半导体化学品作为全产业链耗材，具有较高的盈利空间和成长潜力，是投资机会最清晰的方向。

风险提示

• 业绩不及预期：半导体行业周期性较强，若市场环境变化或技术突破不及预期，可能影响企业业绩。

行业现状与趋势

• 全球产能转移：全球半导体产能加速向中国转移，国内晶圆厂如中芯国际、武汉新芯、三星、SK海力士等已投产或计划投产。
• 政策推动：国家出台多项政策，如“02专项”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等，推动半导体材料国产化进程。
• 市场增长：云计算、人工智能、智能驾驶等新技术推动半导体市场需求增长，国内半导体化学品市场迎来发展机遇。

产业链分析

• IDM模式与垂直分工：半导体行业存在IDM模式和垂直分工模式，其中垂直分工模式促进了晶圆代工业的发展。
• 半导体材料重要性：半导体材料是产业链中毛利率较高、竞争格局较优的板块，具有较高的投资价值。

电子化学品细分领域分析

• 大硅片：目前由日本信越、SUMCO等企业垄断，国内企业如上海新阳参股上海新昇，预计2018年底建成一期项目。
• 湿化学品：全球市场规模约29亿美元，国内企业如上海新阳、巨化股份、兴发集团、嘉化能源等在中高端领域实现进口替代。
• 光刻胶：市场空间广阔，年均复合增长率达16.7%，国内企业如南大光电、飞凯材料、强力新材等在光刻胶领域取得进展。
• 电子特气：晶圆制造所需特种气体超过30种，国内企业如南大光电、巨化股份、启源装备、金宏气体等逐步突破。
• CMP抛光材料：作为半导体抛光工艺的核心耗材，鼎龙股份、雅克科技等企业正在推进相关产品投产。

相关标的推荐

• 南大光电：进军特气、光刻胶领域，打造电子化学品综合平台。
• 上海新阳：晶圆化学品逐步放量，业绩增长在望。
• 巨化股份：电子湿化学品与电子特气项目建设与客户拓展不断推进。
• 鼎龙股份：CMP抛光垫即将投产，打造多元半导体耗材业务体系。
• 强力新材：光刻胶专用化学品龙头，进军OLED领域。
• 飞凯材料：紫外固化材料龙头，光刻胶投产，介入半导体封装化学品领域。
• 永太科技：CF光刻胶项目进展顺利。
• 嘉化能源：与巴斯夫合作切入电子级硫酸领域。
• 兴发集团：电子级磷酸生产规模位居全球首位，电子级硫酸项目年内有望建成投产。
• 启源装备：高纯电子特气项目年内有望投产。
• 金宏气体：超纯氨国内龙头，积极进军其他电子特气。
• 久日新材：全球最大的UV光引发剂企业。
• 雅克科技：有机磷阻燃剂国内龙头，积极发展半导体封装领域。

图表与数据

• 图表1：全球半导体市场需求各地区占比。
• 图表2：2015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率。
• 图表3：2015年全球8寸晶圆产能分布。
• 图表4：2015年全球12寸晶圆产能分布。
• 图表5：中国大陆主要12英寸晶圆厂分布。
• 图表6：国内集成电路与显示产业相关政策。
• 图表7：2011-2015年我国集成电路产业固定资产投资。
• 图表8：2011-2015年我国集成电路创新产品和技术获奖情况。
• 图表9：2014年全球半导体下游应用结构。
• 图表10：2015年我国半导体下游应用结构。
• 图表11：2012-2018年平均每辆汽车半导体成本。
• 图表12：2010-2016年我国汽车电子市场规模。
• 图表13：2012-2015年我国云计算市场规模。
• 图表14：2016-2018年我国云计算市场规模预测。
• 图表15：2012-2015年我国可穿戴设备市场规模。
• 图表16：2016-2018年我国可穿戴设备市场规模预测。
• 图表17：日本半导体设备BB值。
• 图表18：北美半导体设备BB值。
• 图表19：2014-2018年全球半导体资本支出和设备投资规模。
• 图表20：半导体产业链。
• 图表21：半导体制造设备支出增速与半导体材料销售额增速对比。
• 图表22：2014年全球十大半导体设备商市场份额。
• 图表23：三大晶圆代工企业规模与盈利能力对比。
• 图表24：各地区半导体材料市场规模。
• 图表25：全球晶圆制造与封装材料市场规模。
• 图表26：我国半导体制造材料市场规模。
• 图表27：我国半导体制造材料市场规模（单位：亿元）。
• 图表28：特气在半导体领域的应用。
• 图表29：全球晶圆制造用气体市场规模。
• 图表30：我国晶圆制造用气体市场规模。
• 图表31：我国电子特种气体市场份额。
• 图表32：我国特气企业。
• 图表33：半导体制造工序与试剂。
• 图表34：通用湿电子化学品的种类与需求占比。
• 图表35：功能湿电子化学品的种类与需求占比。
• 图表36：全球半导体湿化学品市场规模。
• 图表37：我国半导体湿化学品市场规模。
• 图表38：2014年国内晶圆制造中各类湿化学品消耗量。
• 图表39：全球湿化学品市场格局。
• 图表40：各地区半导体材料市场规模（单位：十亿美元）。
• 图表41：国内半导体晶圆用湿电子化学品主要供应商。
• 图表42：2014年底我国湿电子化学品主要生产企业简况及实际产能统计。
• 图表43：光刻胶在集成电路制造工艺中的应用。
• 图表44：国内光刻胶市场规模（亿元）。
• 图表45：中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间。
• 图表46：全球光刻胶市场份额。
• 图表47：中国光刻胶厂商。
• 图表48：我国光刻胶国产化现状。
• 图表49：光刻技术与集成电路技术的关系。
• 图表50：新型光刻技术。
• 图表51：中国光刻胶技术发展路线图。
• 图表52：半导体硅片种类占比（2012年）。
• 图表53：全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测。
• 图表54：全球晶圆制造用材料市场规模占比。
• 图表55：全球半导体硅片市场规模。
• 图表56：半导体大硅片生产工艺流程。
• 图表57：2013年全球半导体硅片市场份额。
• 图表58：半导体硅片企业财务数据。
• 图表59：我国半导体硅片供应商。
• 图表60：我国企业开发生产300mm大硅片的机会。
• 图表61：CMP抛光设备和耗材。
• 图表62：CMP抛光基本原理。
• 图表63：CMP抛光技术。
• 图表64：不同材质抛光垫性能对比。
• 图表65：硅片抛光是集成电路制造的重要步骤。
• 图表66：全球CMP材料市场需求维持高速增长。
• 图表67：CMP材料各细分市场占比。
• 图表68：半导体材料与化学品相关标的。
• 图表69：科华未来三年业绩承诺（单位：万元人民币）。
• 图表70：公司产品概况。
• 图表71：上海新昇股权结构。
• 图表72：巨化股份已建和新建电子化学品产能分布（单位：吨/年）。
• 图表73：公司产品产能。
• 图表74：佳英化工未来三年业绩承诺（单位：万元）。
• 图表75：公司产品产能。
• 图表76：2015年公司营业收入结构。
• 图表77：华飞电子未来三年业绩承诺（单位：万元）。

总结

半导体材料行业在国产化和产业转移的推动下，迎来发展机遇。电子化学品作为产业链耗材，是投资机会最清晰的方向。国内企业在光刻胶、湿化学品、电子特气等领域取得突破，逐步实现进口替代。未来随着新技术的兴起和国内产能的提升，半导体材料市场将保持快速增长，投资价值显著。