20230419-国金证券-芯碁微装-688630.SH-一季报业绩超预期_泛半导体高增长_4页_791kb

芯碁微装公司财务业绩总结 (2022-2023)

业绩简评

• 公司2022年年报与2023年一季度报发布。
• 2022年实现营收652亿元，同比增长325%，归母净利润137亿元，同比增长287%，符合预期。
• 2023Q1实现营收157亿元，同比增长503%；归母净利34亿元，同比增长703%，超出市场预期（修正原文数据错误）。

经营分析

• 毛利率与净利率： 2022年毛利率43.17%，净利率20.94%，同比分别提升0.41pct、下降0.63pct。2023Q1毛利率44.18%，净利率21.36%，同比分别提升4.77pct、2.51pct。
• 费用率： 期间费用率整体稳定，研发费用率上升，主要因加强新产品研发和新增人员。
• 市占率与增长： PCB业务营收527亿元，占比81%，2022年市占率持续提升。泛半导体业务营收96亿元，同比增长72%，主要因IC载板设备及产品进展顺利。

产品与业务分析

• PCB业务： 市场地位提升，实现逆势增长（2022年）。
• 泛半导体业务： 技术布局丰富，取得多项首次突破，未来增长潜力大。布局掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、miniLED等领域。
• 光伏业务： 掌握HJT电镀铜核心设备曝光技术，2023-24年预计收入为6亿元、16亿元。
• LDI设备： 国内领先地位，配合龙头厂商测试。

估值与评级

• 预测： 2023-2025年收入预计51.7%、41.3%、38.5%增长，归母净利润56.7%、44.3%、35.5%增长。EPS 1.8、2.6、3.5元。
• 估值： PE 49、34、25倍。维持“买入”评级。

风险提示

• 核心零部件供应安全风险。
• 技术变化与行业周期性波动风险。
• 募投项目风险。
• 限售股解禁风险。

财务数据摘要 (单位：百万元，%相较于上一年当期)

核心业务驱动

• PCB (营收占比81%，2022)。
• 泛半导体、光伏、LDI设备。