20230227-山西证券-芯碁微装-688630.SH-泛半导体业务拓展加快_关注下游景气度回升_6页_617kb
报告摘要
芯碁微装 (688630.SH) 总结
核心内容
芯碁微装是一家专注于泛半导体设备研发与制造的公司，其核心业务包括直写光刻设备的开发与应用。公司近年来在技术、市场拓展及产能扩张方面取得显著进展，2022年业绩快报显示其营业收入和归母净利润均实现增长，市场表现良好。
主要观点
- 业绩表现良好：2022年公司实现营业收入6.5亿元，同比增长32.6%；归母净利润1.4亿元，同比增长28.7%。2022年第四季度营收和净利润环比均实现大幅增长，分别增长54.4%和57.9%。
- 市场拓展加速：公司积极拓展泛半导体应用领域，包括PCB、先进封装、引线框架、新型显示等。尤其在IC载板和类载板市场，公司成功开拓日本市场，表明产品技术受到国际认可。
- 技术研发领先：公司直写光刻设备LDW系列在光刻精度上达到350-500nm，满足90-130nm制程节点需求。此外，公司在铜栅线直写曝光方案上持续推进，最小线宽已实现15μm，正布局5μm以下线宽的产业化。
- 定增推进产能扩张：公司定增申请已获上交所审核通过，拟募资不超过8.0亿元，主要用于直写光刻设备产业化、IC载板及类载板设备研发、关键子系统自主研发以及补充流动资金。
- 盈利预测与估值：预计2022-2024年公司归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，对应EPS分别为1.13/1.75/2.40元。2024年PE估值为36.0倍，显示公司估值逐步下降，但盈利能力持续增强。
关键信息
财务数据
| 指标 | 2020A | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 310 | 492 | 653 | 977 | 1342 |
| YoY(%) | 53.3 | 58.7 | 32.6 | 49.6 | 37.4 |
| 净利润(百万元) | 71 | 106 | 137 | 211 | 290 |
| YoY(%) | 49.2 | 49.4 | 28.7 | 54.6 | 37.5 |
| 毛利率(%) | 43.4 | 42.8 | 42.2 | 43.4 | 43.7 |
| 净利率(%) | 22.9 | 21.6 | 20.9 | 21.6 | 21.6 |
| ROE(%) | 17.4 | 11.4 | 13.1 | 16.9 | 19.0 |
| P/E(倍) | 147.4 | 98.6 | 76.7 | 49.6 | 36.0 |
市场数据
| 指标 | 值 (元) |
|---|---|
| 收盘价 | 86.68 |
| 年内最高/最低 | 107.33/37.23 |
| 流通A股/总股本 (亿) | 0.68/1.21 |
| 流通A股市值 (亿) | 59.01 |
| 总市值 (亿) | 104.71 |
投资评级
- 公司评级：买入-A（维持）
- 行业评级：未提及
- 风险评级：未提及
风险提示
- 技术研发不及预期
- 新技术应用不及预期
- 下游增长不及预期
- 行业竞争加剧
- 统计误差、模型参数及假设不及预期
投资建议
分析师预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，对应PE分别为76.7/49.6/36.0倍。公司技术领先、市场拓展加速，具备良好的增长潜力，因此维持“买入-A”的投资评级。
定增与产能扩张
公司拟募资不超过8.0亿元，用于以下方面：
- 直写光刻设备产业化应用深化拓展：2.7亿元
- IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目：1.8亿元
- 关键子系统、核心零部件自主研发：1.5亿元
- 补充流动资金：2.0亿元
技术进展
- LDW系列光刻设备：光刻精度达到350-500nm，满足90-130nm制程节点需求
- 铜栅线直写曝光方案：最小线宽15μm，布局5μm以下线宽的产业化
- 先进封装领域：已有多台设备发送至客户端，涉及垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等
估值与财务健康
- EV/EBITDA：2024年估值为29.7倍，显示公司估值逐步下降
- 资产负债率：2022年为23.5%，2024年预计为26.7%
- 流动比率：2022年为4.3，2024年预计为3.5
- 速动比率：2022年为3.2，2024年预计为2.5
总结
芯碁微装在泛半导体设备领域表现突出，技术参数领先行业，市场拓展迅速，定增计划推进产能扩张，未来增长潜力较大。公司盈利能力和估值水平持续优化，分析师维持“买入-A”的投资评级，建议投资者关注其在IC载板和类载板市场的进一步发展。
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