20230420-山西证券-芯碁微装-688630.SH-泛半导体业务快速拓展_23Q1业绩增长超预期_6页_608kb

芯碁微装（688630SH）买入-A评级分析摘要

核心观点
山西证券维持芯碁微装“买入-A”评级。报告期内业绩超预期，源于泛半导体业务高速增长和产品结构调整带来的毛利率改善。

业绩亮点

• 2022年实现营业收入65亿元，同比增长325%；归母净利润14亿元，同比增长287%；2023Q1营收16亿元，同比增503%，净利润0.3亿元，同比增703%，远超市场预期。

业务增长驱动因素

• 泛半导体业务收入贡献提升34个百分点至14.7%，产品如IC载板MAS6系列和晶圆级封装设备已量产，客户包括华天科技、辰显光电等。
• PCB业务保持强劲增长，收入增速远超全球PCB行业1%的平均值，阻焊层NEX60系列产能达每小时300面，客户前100强全覆盖，新增鹏鼎控股订单。

财务数据分析

• 销售毛利率从2022年的428%提升至2023Q1的445%，净利率从20.9%增至21.4%，主要由于泛半导体业务占比上升。
• 盈利预测：2023-2025年预计净利润分别为21亿元、29亿元、38亿元，同比增长率分别为544%、376%、322%；对应PE分别为46.2倍、33.6倍、25.4倍。

风险提示

• 技术研发不及预期、新技术应用延迟、下游需求放缓及行业竞争加剧的风险。

投资建议
维持“买入-A”评级，目标价基于盈利预测合理，看好公司长期成长性。