20230419-德邦证券-芯碁微装-688630.SH-Q1大超预期_多成长曲线待放量_3页_659kb

公司点评：芯碁微装（688630.SH）

业绩表现

• 2022年：实现营收652亿元，同比增长325%；归母净利润137亿元，同比增长287%；扣非净利润116亿元，同比增长342%，业绩符合预期。
• 2023Q1：实现营收157亿元，同比增长503%；归母净利润34亿元（后文纠正可能笔误），同比增长703%，业绩大超预期。

业务结构

• PCB主业：22年营收527亿元，同比增长27%，占总收入81%；受益于进口替代和传统替代双驱动，市占率提升。
• 泛半导体业务：22年营收96亿元，同比增长72%；主要来自IC载板设备开拓及阻焊产品替代传统曝光机。

增长空间

• 2023-2025年：预计收入分别为106/148/198亿元；归母净利润分别为21/31/42亿元。当前市值对应PE为49/34/25倍，维持“买入”评级。
• 下游应用：光伏（电镀铜技术需求）、泛半导体（WLP2000设备交付）领域增长潜力巨大，公司设备技术先进，横向拓展能力强。

投资建议与风险

• 建议：继续增持，目标价格对应2023-2025年PE分别为49/34/25倍。
• 风险：下游扩产进度不及预期、设备研发滞后、核心零部件供应风险。

关键数据

• 营收YoY增速：2022年325%，2023Q1 503%。
• 归母净利润YoY增速：2022年287%，2023Q1 703%。
• 主要增长率指标：2025E毛利率434%，净资产收益率237%。

投资要点总结

1. PCB主业稳定增长，泛半导体业务成为新驱动力。
2. 下游光伏与泛半导体市场空间广阔，技术壁垒助力高成长。
3. 风险提示有限，维持“买入”评级，目标价PE逐步收窄。