深度报告-20230712-浙商证券-芯碁微装-688630.SH-芯碁微装首次覆盖报告_PCB光刻直写设备国产龙头_泛半导体业务打开增长空间_31页_4mb

芯碁微装公司深度报告总结

公司概况

公司名称：芯碁微装（688630）
主营业务：以微纳直写光刻技术为核心，研发、制造、销售PCB光刻直写设备及泛半导体领域直写光刻设备。
核心优势：国内直写光刻设备领军企业，PCB领域全球市占率81%（2021年），技术水平接近国际头部厂商。

核心业务

1. PCB光刻直写设备

   • 全面覆盖PCB各细分产品（线路层、阻焊层曝光）。
   • 客户包括PCB百强企业（鹏鼎控股、深南电路等）。
   • 巴西海增加持5年增长率达78.01%，2022年营收占比80.78%。

2. 泛半导体领域

   • 应用场景包括掩膜版制版、先进封装、新型显示（OLED、Mini/Micro-LED）、光伏铜电镀等。
   • 泛半导体业务毛利率保持高位（约60%），营收占比由2018年的37.61%提升至2022年的14.66%。

市场前景与增长驱动

1. PCB领域

   • 全球PCB市场规模8174亿美元（2022年），高端产品占比提升（封装基板、HDI板、柔性板），国产化机会巨大。
   • 直接成像设备销售额中国年复合增长率约3.33%（2021-2023）。

2. 泛半导体领域

   • 先进封装市场CAGR约29.91%（2021-2025），Mini/Micro-LED市场规模年复合增长率14.9%（2021-2024）。
   • 光伏铜电镀工艺需求爆发，设备市场规模年复合增长率67.51%（2023-2030）。

盈利预测与估值

• 营收：2023-2025年分别为916亿、1201亿、1557亿元，年复合增长率34.0%。
• 净利润：2023-2025年分别为199亿、282亿、384亿元，年复合增长率41.0%。
• 估值：PE分别为49、35、25倍，低于行业均值。
• 评级：首次覆盖“买入”。

风险因素

• 进口替代不及预期；
• PCB行业复苏不及预期；
• 泛半导体业务拓展不及预期。

投资建议

公司PCB和泛半导体业务增长空间广阔，受益于国产替代和高端需求，长期发展前景光明。