20211209-五矿证券-2022年电子行业投资策略_5G渗透率持续提升_半导体供应链安全大势所趋_71页_8mb
报告摘要
2022年电子行业投资策略总结
核心内容
2022年电子行业投资策略聚焦于消费电子与半导体两大领域。在消费电子方面,重点关注智能手机市场格局变化、5G渗透率提升、AR/VR及车载摄像头的前景;在半导体领域,强调全球缺芯问题持续、政策与资金支持推动国产替代的趋势。
主要观点
消费电子
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智能手机市场格局重塑:
- 华为因芯片断供退出全球前五,市场由苹果、三星、小米、OPPO、Vivo等主导。
- realme和荣耀作为国产品牌快速崛起,2021Q2,荣耀市占率上升至2%,realme增长至4%。
- 中国推动全球5G手机渗透率提升,2021年全球5G手机出货量达44.4%,中国占全球5G手机出货量51.9%。
-
AR/VR市场潜力巨大:
- 技术成熟与内容丰富将推动AR/VR成为下一代爆款产品。
- IDC预测2025年全球VR设备出货量达2900万台,AR设备2100万台,合计5000万台。
- AR/VR对GDP和就业的贡献显著,预计2025年全球市场规模达2969亿美元。
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车载摄像头需求增长:
- 自动驾驶升级带动车载摄像头普及,2020年全球出货量为10964万件,预计2025年达270亿美元。
- 单车搭载摄像头数量将随自动驾驶级别提升,L4/L5级别或达10-20颗。
半导体
-
全球缺芯问题持续:
- 自2020年下半年起,芯片短缺影响多个行业,尤其汽车和消费电子。
- 2020年9月-2021年9月全球芯片交付周期从12.6周延长至21.7周,增幅72.2%。
-
国产替代成为大势所趋:
- 在中美贸易战背景下,中国半导体供应链安全受到高度重视。
- 国家政策与大基金支持推动上游厂商加速研发与导入,实现国产替代。
-
重点看好高壁垒、低国产化率赛道:
- EDA+IP:EDA是IC设计的关键工具,全球市场规模预计2026年达181亿美元,国内厂商需加快突破。
- 射频前端:国内厂商在滤波器和PA领域仍有较大提升空间。
- 设备+材料:国内在部分领域有所突破,但高端设备和材料仍依赖进口。
- 功率半导体:受益于碳达峰与碳中和,第三代半导体SiC和GaN将发挥重要作用。
关键信息
5G手机市场
- 2020-2021Q2全球5G手机渗透率由16.5%提升至44.4%。
- 中国5G手机渗透率高达55.1%,占全球5G手机出货量的76.5%。
- 5G手机ASP呈下降趋势,有利于渗透率提升。
AR/VR市场
- 2021年全球VR设备出货量800万台,预计2025年达2900万台。
- 市场规模预计从307亿美元增长至2969亿美元。
- Oculus占据市场主导地位,预计2021年出货量达460万台。
车载摄像头市场
- 2015-2020年全球车载摄像头出货量稳步增长,2020年为10964万件。
- 预计2020-2025年全球市场规模将从138亿美元增长至270亿美元。
- 市场主要由舜宇光学、麦克赛尔、富士胶片等厂商主导。
半导体市场
- 2020年全球半导体市场规模达4403.89亿美元,2021年预计增长至5529.61亿美元。
- 中国半导体市场规模从2010年的1440.15亿元增长至2020年的8848亿元,CAGR为57.44%。
- 国家政策支持包括《中国制造2025》、《十四五规划》等,推动国产替代。
投资建议
推荐关注的公司
- 歌尔股份:AR/VR整机代工厂商,具备较强技术实力。
- 芯原股份:EDA和IP设计领域领先企业。
- 卓胜微:射频前端芯片厂商,受益于5G普及。
- 中微公司:半导体设备龙头,受益于国产替代趋势。
- 沪硅产业:半导体材料和硅片领域领先。
- 三安光电:化合物半导体领域领先,SiC和GaN技术储备丰富。
风险提示
- 消费电子需求不及预期:受经济波动、消费习惯变化等因素影响。
- 国产替代进展不及预期:技术突破和验证导入存在不确定性。
- 全球疫情持续影响:可能影响生产与物流效率,延缓市场复苏。
图表目录(摘要)
- 图表1:全球智能机出货量
- 图表2:中国智能机出货量
- 图表3:2018-2021年全球各地区智能机出货量占比
- 图表4:2019Q1-2021Q2全球各手机品牌出货量占比
- 图表5:2019Q1-2021Q2全球各手机品牌收入占比
- 图表6:2019Q1-2021Q2全球各手机品牌营业利润占比
- 图表7:2020Q2和2021Q2全球400美元及以上各手机品牌销量占比
- 图表8:2020Q2和2021Q2全球各手机品牌市占率
- 图表9:荣耀50Pro
- 图表10:realme真我GT5G
- 图表11:2021Q1-2021Q3中国市场各手机品牌市占率
- 图表12:全球各品牌智能手机出货量累计达到1亿部时长
- 图表13:苹果iPhone13ProMax
- 图表14:小米11Ultra
- 图表15:2020-2021Q2全球及中国5G手机渗透率及占比情况
- 图表16:中国新建5G基站数量及预测
- 图表17:全球各地区不同价位5G手机占比
- 图表18:全球5G手机出货量及收入占比
- 图表19:2021Q1全球各品牌5G手机出货量及收入占比
- 图表20:2021Q1和2021Q2全球不同价位5G手机占比
- 图表21:2021Q2全球5G手机销量Top10
- 图表22:iPhone13Pro与12Pro BOM成本
- 图表23:iPhone12Pro各国家供应商价值量占比
- 图表24:iPhone12ProA2406 BOM占比
- 图表25-27:iPhone13Pro各类芯片供应商
- 图表28:iPhone13系列主要供应商
- 图表29:2021-2025年全球AR/VR出货量
- 图表30:2021-2024年AR/VR/MR市场规模
- 图表31:2020Q1-2021Q1全球XR品牌占比
- 图表32:2021Q1全球Top5XR产品占比
- 图表33:全球高频AR用户数
- 图表34:AR/VR对全球GDP贡献值
- 图表35:2019-2030年AR/VR对全球部分国家GDP及就业岗位贡献值
- 图表36:AR/VR供应链
- 图表37:ADAS车载传感器布局及作用
- 图表38:车载摄像头整车应用
- 图表39:2015-2020年全球车载镜头出货量
- 图表40:2020年全球车载摄像头镜头市场格局
- 图表41:2019-2020年各类车载摄像头渗透率
- 图表42:不同自动驾驶级别汽车平均搭载摄像头数量
- 图表43:2015-2025年全球及中国车载摄像头市场规模
- 图表44:车载摄像头主要组件及供应商
- 图表45:全球半导体市场规模
- 图表46:中国半导体市场规模
- 图表47:全球半导体产业链
- 图表48:2020年9月-2021年9月全球芯片平均交付周期
- 图表49:国家政策支持集成电路行业发展
- 图表50:集成电路产业链
- 图表51:EDA技术优势
- 图表52:集成电路设计和制造流程、关键环节及相应EDA支撑关系
- 图表53:EDA支撑数十万亿美元经济
- 图表54-56:电路仿真、版图验证、EDA产业链
- 图表57:全球EDA市场规模及预测
- 图表58:全球EDA市场格局
- 图表59:2020年全球EDA主要区域占比
- 图表60:2015-2020年全球各主要区域EDA市场规模CAGR
- 图表61:全球EDA细分产品市场规模占比
- 图表62:2015-2020年全球EDA细分产品市场规模CAGR
- 图表63:中国EDA市场规模及预测
- 图表64:2020年中国EDA市场格局
- 图表65:2018-2020年中国EDA厂商销售额及市场份额
- 图表66:2001-2020年中国EDA企业数量
- 图表67:全球EDA分为3个梯队
- 图表68:Synopsys、Cadence以及SiemensEDA并购数量
- 图表69:中国EDA行业发展历程
- 图表70:2021年全球EDA代表企业产品布局
- 图表71:2020年全球IP下游应用
- 图表72:2016-2020年全球IP市场规模
- 图表73:2020年全球IP市场格局
- 图表74:全球主要IP公司产品布局
- 图表75:不同工艺节点下的芯片设计成本
- 图表76:80mm²单颗芯片可容纳晶体管数量增长趋势
- 图表77:不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP数量
- 图表78:全球Chiplet处理器芯片市场规模
- 图表79:基于Chiplet的异构架构应用处理器示意图
- 图表80:RISC-V CPU核出货量规模及下游应用
- 图表81:RISC-V高级会员
- 图表82:射频前端简化架构
- 图表83:全球射频前端市场规模
- 图表84:2020年全球射频前端各器件价值占比
- 图表85:2020年全球射频前端厂商占比
- 图表86:2019-2022年全球各类滤波器市场渗透率
- 图表87:声波滤波器分类对比
- 图表88:2020年全球SAW滤波器市场格局
- 图表89:2020年全球BAW滤波器市场格局
- 图表90:2020年全球PA滤波器市场格局
- 图表91:2020年全球LNA和开关市场格局
- 图表92:2020年全球射频前端企业对比
- 图表93:2G-5G智能机射频前端数量及价值量变化
- 图表94:5G应用前后市场占比
- 图表95:3/4/5G智能机占比
- 图表96:IC工艺流程及对应半导体设备
- 图表97:全球各个国家/地区半导体设备市场规模
- 图表98:全球各类半导体设备市场规模
- 图表99:2020年全球半导体前道后道设备市占率
- 图表100:EUV光刻机(TWINSCANNXE:3400B)
- 图表101:CCP刻蚀机
- 图表102:2020年全球半导体设备厂商Top15
- 图表103:2020年全球半导体设备公司市占率
- 图表104:2019年中国半导体设备五强
- 图表105:IC工艺流程及对应半导体材料
- 图表106:全球各个国家/地区半导体材料市场规模
- 图表107:全球各类半导体材料市场规模
- 图表108:半导体材料主要细分产品情况
- 图表109:硅片
- 图表110:光刻胶
- 图表111:2020年全球半导体晶圆制造材料细分产品结构
- 图表112:2019年全球半导体封装材料细分产品结构
- 图表113:2021-2022年全球新建晶圆厂数量
- 图表114:全球Top5厂商资本开支占比
- 图表115:2020-2021年全球Top5厂商资本开支
- 图表116:全球半导体资本开支增速与市场规模增速对比
- 图表117:全球半导体资本开支
- 图表118:功率半导体产品范围
- 图表119:功率器件下游应用
- 图表120:功率半导体对比
- 图表121:功率半导体产业链
- 图表122:全球功率半导体市场规模
- 图表123:2020年全球功率半导体市场格局
- 图表124:2019年全球功率半导体产品结构
- 图表125:2019年全球功率半导体下游应用占比
- 图表126:2019年全球功率IC市场格局
- 图表127:2019年全球功率器件和模组市场格局
- 图表128:中国功率半导体产品规模
- 图表129:中国功率半导体产品结构
- 图表130:2019年中国功率半导体下游应用占比
- 图表131:中国IGBT市场格局
- 图表132:全球主要国家/地区CO₂排放量及规划
- 图表133:各国政府及车企关于新能源车布局计划
- 图表134:2015-2030年全球及中国乘用车销量
- 图表135:2021H1同比增速翻倍的国家或地区
- 图表136:2020年xEV平均半导体价值量
- 图表137:3/4G向5G升级提升功率半导体需求
- 图表138-139:Si、SiC、GaN性能参数对比
- 图表140:同规格SiC器件与Si器件对比
- 图表141:导通电阻温度特性
- 图表142:关闭特性
- 图表143:SiC衬底产业链
- 图表144:SiC器件成本结构
- 图表145:导电型SiC衬底
- 图表146:半绝缘型SiC衬底
- 图表147:SiC MOSFET
- 图表148:GaN HEMT
- 图表149:Infineon对Si、SiC、GaN功率市场的概念划分
- 图表150:Infineon功率半导体产品包
- 图表151:SiC、GaN应用场景
- 图表152:Si与SiC、GaN器件适用功率及频率范围对比
- 图表153:SiC、GaN分场景市场规模
- 图表154:2019-2025年全球SiC功率器件分应用市场规模
- 图表155:2019-2026年全球GaN功率器件分应用市场规模
- 图表156:光伏逆变器中SiC功率器件占比预测
- 图表157:轨道交通中SiC功率器件占比预测
- 图表158:2018-2020年全球导电型SiC衬底市场规模
- 图表159:2019-2020年全球半绝缘型SiC衬底市场规模
- 图表160:2018年全球导电型SiC衬底厂商市占率
- 图表161:2019-2020年全球半绝缘型SiC衬底厂商市占率
- 图表162:2020~2021年全球GaN功率半导体厂商出货量市占率
- 图表163:SiC产业链主要厂商
结论
2022年电子行业在5G渗透率提升、AR/VR产品放量、车载摄像头普及、以及半导体国产替代等多重驱动下,具备良好的增长潜力。建议重点关注具备技术壁垒和国产替代空间的消费电子与半导体细分领域,同时注意行业潜在风险。
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