电子行业深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战-240617-山西证券-33页_3mb

先进封装：超越摩尔定律的关键技术与市场前景

随着摩尔定律在物理极限、漏电流、功耗和成本等方向面临瓶颈，芯片性能提升的传统路径受限，先进封装技术成为突破瓶颈、实现高性能芯片的关键。先进封装是一种高密度互连技术，通过缩短I/O间距和互联长度提升芯片性能，广泛应用于移动设备、高性能计算与物联网等领域，可实现多芯片异质集成与高速互联。核心技术包括Bump、RDL、TSV和混合键合（Hybrid Bonding），其中Bump技术提高集成度，RDL实现高密度互连，TSV提供垂直互连，混合键合进一步缩小接点间距至1μm级。

Yole 预测，到2028年，全球先进封装市场规模将从2023年的4683亿美元增长至7855亿美元，占封装市场的比例从2022年的约46%提升至54.8%。通信基础设施是增长最快的领域，年复合增长率达17%，消费电子占比虽下降但仍是核心市场。

国内厂商如长电科技、通富微电、华天科技等在先进封装领域积极布局，掌握25D/3D、Chiplet封装技术。国产设备与材料环节也持续突破，形成进口替代潜力。设备方面，北方华创、中微公司等在TSV刻蚀、沉积及电镀设备等关键设备实现国产化；材料方面，安集科技、鼎龙股份、联瑞新材等在抛光液、硅微粉等领域取得突破。

投资建议聚焦封装、设备与材料环节，相关企业包括长电科技、北方华创、安集科技等。需警惕需求波动、竞争加剧及研发风险。

总结（总结不超过1000字）

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摩爾定律因物理極限、漏電流、功耗和成本問題面臨瓶頸，先進封裝技術成為提升芯片性能的核心解決方案。先进封装（Advanced Packaging）通过缩小I/O间距，提高芯片內存带宽、能耗比和互联密度，可实现多芯片异质集成。核心技术包括Bump、RDL、TSV和混合键合，其中混合键合接点间距可降至1μm，大幅提升集成度。

Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的4683亿美元增长至2028年的7855亿美元，通信基础设施增速最快（CAGR 17%），消费电子市场占比将略微下降。2024年英伟达A100 GPU采用台积电CoWoS封装，提升了AI训练和推理性能，显示先进封装在高算力芯片中的重要性。

国内产业生态逐步成熟：封装厂商如长电科技、通富微电、华天科技在25D/3D、Chiplet技术上取得进展；设备领域，北方华创、中微公司、拓荆科技等在TSV刻蚀、沉积设备国产化方面突破；材料环节，安集科技、鼎龙股份、联瑞新材等在抛光液、硅微粉等领域实现国产替代。

风险因素包括市场需求波动、技术竞争加剧及研发进度延迟。投资建议聚焦封装、设备与材料企业，需关注产品量产进度与客户认证状况。

免责声明：报告仅供参考，不构成任何投资建议。