深度报告-20240617-山西证券-电子深度报告_先进封装大势所趋_国产供应链机遇大于挑战_33页_3mb

先进封装行业深度分析 - 总结

核心观点

先进封装是突破摩尔定律、提升芯片性能的关键技术路线。随着传统制程物理极限逼近，先进封装通过高密度互连技术实现芯片性能提升，是后摩尔时代的必然选择。

技术概述

先进封装（Advanced Packaging）通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度（Bump间距缩小至20-10μm），实现：

• 更高内存带宽（A100采用CoWoS封装性能较V100提升7倍）
• 更优能效比
• 超薄芯片厚度
• 多芯片异质集成能力

关键技术包括：Bump/凸块、RDL重布线层、TSV硅通孔、Hybrid Bonding混合键合

市场前景

• 全球市场规模：2023年468亿美元，预计2028年达7855亿美元（+208%）
• 通信基础设施将成为增长最快的领域（2022-2028年CAGR为17%）
• 先进封装在封装市场占比将从2022年的4.6%提升至2028年的54.8%

国内产业链分析

封装环节：内资厂商在SiP、WLP等技术上有优势，长电科技、通富微电、华天科技等积极布局25D/3D封装

设备环节：国产设备具备前段核心工艺的自主发展能力，北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等在刻蚀、沉积等关键设备上实现突破

材料环节：国产化加速，上海新阳、安集科技、鼎龙股份等在电镀液、CMP材料、光刻胶等关键领域取得进展

风险提示

1. 需求波动风险
2. 竞争加剧风险
3. 技术研发进度不及预期
4. 国际政治及贸易政策变化风险

投资建议

封装：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、颀中科技、汇成股份

设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、芯碁微装、中科飞测

材料：上海新阳、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材、艾森股份、沃格光电

注：数据来源：山西证券股份有限公司电子行业2024年6月17日深度研究报告