> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基封装行业专题总结 ## 行业背景与趋势 随着AI计算和高性能计算（HPC）需求的快速增长，芯片封装技术正朝着更大面积、更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗的方向发展。传统有机载板（如ABF/BT）在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、线宽线距和信号完整性等方面的瓶颈，难以满足高性能芯片的封装需求。玻璃基板凭借其低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，正成为先进封装的重要解决方案。 ## 玻璃基板的核心优势 - **物理性能优异**：玻璃基板具备优良的热学和电学性能，能够有效降低信号损耗和提升互连密度。 - **大尺寸加工潜力**：玻璃材料支持大尺寸面板级加工，面积利用率可达75%，优于传统圆形晶圆。 - **高平整度与低翘曲**：玻璃基板在回流焊过程中表现出更好的平整度，有助于提升封装良率。 - **适用于多种场景**：包括AI/HPC大芯片、Chiplet异构集成、高速光电互连和面板级扇出封装等。 ## 玻璃基封装技术概述 玻璃基封装（Glass carriers / Glass Core Substrate / Glass Interposer）通过TGV（玻璃通孔）、RDL（重布线层）、金属化、电镀、临时键合和面板级加工等工艺，实现芯片、HBM、I/O die和系统基板之间的高密度互连。其核心是通过TGV技术提供垂直互连路径，提升集成度和性能。 ## 主流制造工艺流程 - **玻璃通孔（TGV）形成**：通过激光诱导后湿法刻蚀法实现高精度成孔。 - **金属化**：在玻璃表面或内部沉积金属种子层，确保导电性。 - **填孔技术**：采用铜浆塞孔或电镀填孔技术完成通孔填充。 - **表面线路**：沿用HDI和有机载板芯板图形技术，包括减成法和半加成法。 ## 主要应用场景分类 1. **玻璃芯基板**：作为封装基板替代或补充方案，用于大尺寸芯片封装。 2. **玻璃中介层**：承担芯片间高密度互连功能，适用于异构集成。 3. **临时键合载板**：用于晶圆级或面板级制程中的搬运与支撑。 ## 主要企业布局 - **京东方A**：已启动玻璃基载板技术调研，建设晶圆级创新实验平台及板级封装载板试验线，2025年完成高层数玻璃基载板样品开发。 - **深天马A**：开展大尺寸面板级扇出型封装技术开发，目前进行玻璃基封装基板样品开发。 - **蓝思科技**：发布TGV玻璃基板技术，与海外客户联合开发，建立中试线和专用厂房。 - **沃格光电**：布局玻璃基RF射频器件、光模块/CPO封装载板及大算力芯片先进封装用全玻璃基载板。 ## 行业龙头技术布局 - **TSMC**：布局3D Fabric技术，包括CoWoS、InFO和SoIC，其中CoWoS用于AI/HPC芯片，支持更大面积和更高HBM集成。 - **Intel**：采用EMIB和Foveros技术路线，EMIB强调横向互连，Foveros侧重2.5D/3D堆叠，已展示结合EMIB与玻璃基板的样品。 - **SK Absolics**：将玻璃基板定位为下一代先进封装基板，目标应用于AI、HPC和数据中心，提升性能和降低功耗。 ## 市场前景与预测 - **市场规模**：据Yole预测，2030年先进载板市场规模将达310亿美元，2024-2030年CAGR为8.1%。 - **玻璃芯基板**：预计2028年左右开始小批量生产，主要由AI加速器等高性能HPC应用驱动。 - **产能瓶颈**：2.5D/3D封装因AI需求爆发而陷入产能瓶颈，TSMC、Intel、SPIL分别占据全球2.5D封装产能的70.2%、12.7%和9.5%。 ## 风险提示 1. **技术落地不及预期**：玻璃基板技术仍需进一步成熟。 2. **先进封装产业化进度不及预期**：产业化进程可能受制于工艺复杂度和成本控制。 3. **下游需求不及预期**：市场需求受宏观经济和地缘政治影响较大。 4. **技术路线不确定性**：玻璃基板可能面临其他技术方案的竞争。 ## 投资评级 - **投资评级标准**：基于报告发布日后6到12个月内公司股价表现与市场代表性指数的对比。 - **股票投资评级**：优于大市（股价表现优于市场代表性指数10%以上）、中性、弱于大市、无评级。 - **行业投资评级**：优于大市、中性、弱于大市。 ## 分析师承诺与重要声明 分析师承诺报告数据来源合规，分析逻辑独立、客观、公正，不直接受第三方影响。报告仅供内部参考，不构成投资建议，投资者需自行判断并承担风险。