深度报告-20241217-财信证券-电子行业深度_先进封装持续演进_玻璃基板迎发展机遇_25页_2mb

本报告分析了先进封装技术和玻璃基板在半导体行业的发展，焦点包括封装演进、玻璃基板潜力、市场预测和投资建议。先进封装作为后摩尔时代集成电路的关键路径，涵盖FCBGA、Chiplet等技术，预计全球封装市场规模2028年达1430亿美元，增幅71%，其中先进封装CAGR 100%。玻璃基板因低成本、高电气性能和热膨胀系数优势，可能成为下一代封装基板，英特尔预计2030年前量产，但面临如TGV技术挑战。2035年玻璃基板市场规模或达60亿美元。投资建议关注深南电路和沃格光电，这些企业分别在封装基板和玻璃基板领域布局。风险包括技术研发和产业化不确定性。整体显示先进封装和玻璃基板成长性强，但需注意短期不确定性。