> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 中小盘研究团队：玻璃基板系列（一）——PSPI有望从面板走向先进封装 ## 核心内容 本报告聚焦于玻璃基板技术的发展及其在先进封装领域的应用潜力，重点分析了PSPI（光刻聚酰亚胺）作为关键材料的前景。玻璃基板因其高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，成为满足AI芯片对低翘曲、高带宽和精细互连需求的重要载体。随着京东方、三星电机等企业加速玻璃基板的产业化进程，PSPI在玻璃封装中的应用价值日益凸显。 ## 主要观点 ### 1. 玻璃基板的技术优势 - **物理特性优越**：高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，适用于大尺寸、高层数及高密度I/O封装。 - **工艺兼容性高**：支持TGV（Through Glass Via）和RDL（Redistribution Layer）技术，满足先进封装对互连结构的高要求。 - **产业进展迅速**：京东方已实现玻璃基板试验线通线，设计产能约1,000片/月；三星电机在世宗试验线生产样品，并与日韩企业合作推进量产。 ### 2. PSPI的关键作用 - **兼具性能与光刻能力**：PSPI在保留聚酰亚胺的耐热性、绝缘性、机械强度等特性的同时，具备光刻材料的图形化能力。 - **应用于玻璃封装**： - 作为RDL层间的绝缘介质，通过光刻形成微孔、开口及线路窗口。 - 用于TGV周边钝化，缓解因热膨胀系数差异导致的界面应力。 - **工艺简化优势**：相较于传统绝缘材料（如层压、激光钻孔等），PSPI可直接进行光刻图形化，减少工艺环节，提升加工精度与效率。 ### 3. 国内企业进展 - **奥来德**：依托显示PSPI材料的技术积累，积极拓展至半导体先进封装领域。 - **产品布局**：开发适配高层RDL重布线、芯片钝化缓冲层等应用场景的高性能PSPI材料。 - **技术验证**：已完成关键指标测试，并与国内头部客户开展多轮技术对接与性能验证，验证方案已敲定，业务处于产业化稳步推进阶段。 ## 关键信息 - **市场前景广阔**：全球先进封装用PSPI市场处于快速增长期，东丽、旭化成、HDM等企业占据高端市场。 - **国产替代空间大**：国内企业正加速追赶，特别是在高端PSPI材料领域具备较大替代潜力。 - **风险提示**： - 玻璃基板产业化进度不及预期； - 客户验证进展不及预期。 ## 受益标的 - **奥来德**：作为国内PSPI材料龙头，技术积淀深厚，正加速向半导体先进封装领域延伸，具备显著的先发优势和国产替代潜力。 ## 投资评级说明 - **证券评级**： - 买入(Buy)：预计相对强于市场表现20%以上； - 增持(Outperform)：预计相对强于市场表现5%~20%； - 中性(Neutral)：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动； - 减持(Underperform)：预计相对弱于市场表现5%以下。 - **行业评级**： - 看好(Overweight)：预计行业超越整体市场表现； - 中性(Neutral)：预计行业与整体市场表现基本持平； - 看淡(Underperform)：预计行业弱于整体市场表现。 ## 法律声明 本报告仅供开源证券客户使用，未经授权不得复制、分发或用于其他用途。开源证券对报告内容的准确性、完整性或预测性不作任何保证，不构成投资建议。投资者应独立判断并承担相应风险。 ## 总结 玻璃基板技术在显示和半导体先进封装领域展现出重要潜力，PSPI作为兼具聚酰亚胺性能与光刻能力的关键材料，有望在玻璃封装中发挥核心作用。京东方与三星等企业正加速产业化验证，而奥来德等国内企业也在积极布局，具备显著的国产替代机会。整体来看，该领域具备技术优势与市场增长空间，但需关注产业化进度与客户验证的不确定性。