玻璃基板行业深度-封装破局-玻璃为基_15页_2mb

报告摘要

玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基

核心内容

玻璃基板作为新一代封装材料，正因先进封装需求的激增而加速产业化进程。其性能优势显著，包括热膨胀系数接近硅芯片、优异的电气绝缘性能、高机械强度与平整度等，可有效解决传统有机基板在大尺寸封装中的翘曲问题，并提升高频信号传输效率。玻璃基板在先进封装、CPO（光电共封装）及6G射频等应用领域具有广阔前景。

主要观点

先进封装需求激增，推动材料迭代
- 后摩尔时代下，芯片制程提升空间有限，先进封装成为提升性能、功耗与密度的关键手段。
- 全球先进封装市场规模持续扩大，2024年达460亿美元，预计2030年将突破794亿美元，CAGR达9.5%。
- AI与数据中心需求带动2.5D/3D封装快速增长，预计2030年市场规模将接近350亿美元。
玻璃基板性能优势显著
- 玻璃基板CTE（热膨胀系数）接近硅，可有效减少封装翘曲问题。
- 低介电损耗、高尺寸稳定性、优异的高频电学性能，使其成为高频传输、CPO及6G射频组件的优选材料。
- 玻璃基板在TGV（玻璃通孔）技术中实现高深径比与无损加工，有助于提升封装效率与信号完整性。
头部企业加快布局，推动产业化进程
- 英特尔：投入超10亿美元建设玻璃基板产线，2026年将展示首款搭载玻璃基板的Xeon 6+处理器，计划2026-2030年实现大规模商用。
- 台积电：推进CoPoS封装技术，计划几年内实现量产，将玻璃基板用于替代部分硅中介层。
- 苹果：启动Baltra AI服务器芯片的玻璃基板测试，由三星电机提供T-glass基板，目标2027年后量产。
- 三星电机：已进入玻璃基板量产阶段，通过技术合作与工艺优化推动TGV技术发展。
玻璃基板产业链关键环节
- 原片制造：需精准控制CTE、Dk等参数，主要使用无碱硼硅玻璃，目前全球市场由康宁、旭硝子等外资主导，国内厂商如凯盛科技、旗滨集团等具备自研潜力。
- TGV成孔：主流技术为LIDE（激光诱导刻蚀），具有高深径比、无损加工等优势，但量产仍面临技术挑战。
- 通孔填充：涉及金属化、电镀与布线（RDL），需解决无空洞、无缝隙填充问题，目前以化学镀为主。
- 电镀液与蚀刻液：国内企业如天承科技、江化微等已实现部分国产替代。
- 键合胶：德邦科技等企业正布局相关材料，提升封装可靠性。