20260621-国信证券-玻璃基封装行业专题_玻璃基板有望成为先进封装新平台_17页_1mb

玻璃基封装行业专题总结

行业背景与趋势

随着AI计算需求的快速增长，芯片封装技术正朝着更大面积、更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗的方向发展。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、线宽线距和信号完整性等瓶颈，难以满足高性能计算（HPC）和AI芯片的发展需求。玻璃基板凭借其低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，逐渐成为先进封装的重要解决方案。

玻璃基板的优势

• 物理性能优越：玻璃基板在热学、电学性能上优于有机载板，具备良好的平整度和大尺寸面板级加工潜力。
• 适用于高性能场景：在AI/HPC大芯片、Chiplet、高速光电互连和面板级扇出封装等场景中，玻璃基板可提供低翘曲、低损耗、大尺寸和高集成度的新型互连平台。
• 技术发展成熟：玻璃基板制造涉及TGV、刻蚀、金属化、开孔、布线等精密加工环节，面板厂和玻璃加工厂商凭借多年经验，具备产业化优势。

玻璃基封装技术分类与应用场景

玻璃基封装技术主要分为三类：

1. 玻璃芯基板：作为封装有机载板的替代或补充方案，用于大尺寸芯片封装。
2. 玻璃中介层：承担芯片间高密度互连功能，提升互连密度和性能。
3. 玻璃载板：用于晶圆级或面板级制程的临时键合、搬运与支撑。

主流制造工艺流程

玻璃基板制造流程主要包括以下步骤：

• 玻璃通孔（TGV）形成：通过激光诱导后湿法刻蚀法等技术实现高效垂直互连。
• 金属化：在玻璃表面或内部沉积金属种子层，确保导电性。
• 通孔填孔：采用铜浆塞孔或电镀填孔技术。
• 表面线路：沿用HDI和有机载板芯板图形技术，如减成法和半加成法。

头部厂商布局与进展

• TSMC：布局3D Fabric技术，包括CoWoS、InFO、SoIC。其中，CoWoS用于AI/HPC大芯片封装，2026年计划推出更大版本，集成更多芯片和HBM。
• Intel：发展EMIB和Foveros技术，EMIB结合玻璃基板的10-2-10堆叠架构已展示，未来有望在AI芯片中广泛应用。
• Absolics：将玻璃基板定位为下一代先进封装基板，支持集成CPU/GPU、Memory、MLCC等，整体厚度1.8mm，提升信号和电源完整性。
• 国内厂商：
  • 京东方：2020年启动玻璃基载板调研，2024年完成试验线建设，2025年实现高层数玻璃基载板样品开发及送样。
  • 深天马：进行玻璃基封装基板样品开发，处于技术预研阶段。
  • 蓝思科技：发布TGV玻璃基板技术，与海外客户联合开发验证，建立中试线和专用厂房。
  • 沃格光电：布局玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板及大算力芯片用全玻璃基载板。

市场前景与预测

• 市场规模：据Yole预测，AI及高性能计算推动下，先进载板市场规模将从2024年达到约130亿美元，预计2030年达到310亿美元，CAGR为8.1%。
• 玻璃芯基板：SEMI预计玻璃芯基板将在2028年左右开始小批量生产，需求主要由AI加速器等高性能HPC芯片驱动。
• 产能瓶颈：2.5D/3D封装因AI算力需求快速增长面临产能瓶颈，TSMC、Intel、SPIL分别占全球2.5D封装产能的70.2%、12.7%、9.5%。

风险提示

1. 技术落地不及预期：玻璃基板技术在实际应用中可能面临技术挑战。
2. 产业化进度不及预期：玻璃基板从研发到量产可能需要较长时间。
3. 下游需求不及预期：市场需求受宏观经济环境和下游应用景气度影响。
4. 技术路线不确定性：玻璃基板可能面临其他技术方案的竞争。

投资评级

• 投资评级：优于大市（维持）
• 评级说明：报告发布日后6到12个月内，公司股价表现优于市场代表性指数10%以上。

分析师承诺与重要声明

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