> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基封装行业专题总结 ## 行业背景与趋势 随着AI计算需求的快速增长，芯片封装技术正朝着更大面积、更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗的方向发展。传统有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、线宽线距和信号完整性等瓶颈，难以满足高性能计算（HPC）和AI芯片的发展需求。玻璃基板凭借其低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，逐渐成为先进封装的重要解决方案。 ## 玻璃基板的优势 - **物理性能优越**：玻璃基板在热学、电学性能上优于有机载板，具备良好的平整度和大尺寸面板级加工潜力。 - **适用于高性能场景**：在AI/HPC大芯片、Chiplet、高速光电互连和面板级扇出封装等场景中，玻璃基板可提供低翘曲、低损耗、大尺寸和高集成度的新型互连平台。 - **技术发展成熟**：玻璃基板制造涉及TGV、刻蚀、金属化、开孔、布线等精密加工环节，面板厂和玻璃加工厂商凭借多年经验，具备产业化优势。 ## 玻璃基封装技术分类与应用场景 玻璃基封装技术主要分为三类： 1. **玻璃芯基板**：作为封装有机载板的替代或补充方案，用于大尺寸芯片封装。 2. **玻璃中介层**：承担芯片间高密度互连功能，提升互连密度和性能。 3. **玻璃载板**：用于晶圆级或面板级制程的临时键合、搬运与支撑。 ## 主流制造工艺流程 玻璃基板制造流程主要包括以下步骤： - **玻璃通孔（TGV）形成**：通过激光诱导后湿法刻蚀法等技术实现高效垂直互连。 - **金属化**：在玻璃表面或内部沉积金属种子层，确保导电性。 - **通孔填孔**：采用铜浆塞孔或电镀填孔技术。 - **表面线路**：沿用HDI和有机载板芯板图形技术，如减成法和半加成法。 ## 头部厂商布局与进展 - **TSMC**：布局3D Fabric技术，包括CoWoS、InFO、SoIC。其中，CoWoS用于AI/HPC大芯片封装，2026年计划推出更大版本，集成更多芯片和HBM。 - **Intel**：发展EMIB和Foveros技术，EMIB结合玻璃基板的10-2-10堆叠架构已展示，未来有望在AI芯片中广泛应用。 - **Absolics**：将玻璃基板定位为下一代先进封装基板，支持集成CPU/GPU、Memory、MLCC等，整体厚度1.8mm，提升信号和电源完整性。 - **国内厂商**： - **京东方**：2020年启动玻璃基载板调研，2024年完成试验线建设，2025年实现高层数玻璃基载板样品开发及送样。 - **深天马**：进行玻璃基封装基板样品开发，处于技术预研阶段。 - **蓝思科技**：发布TGV玻璃基板技术，与海外客户联合开发验证，建立中试线和专用厂房。 - **沃格光电**：布局玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基封装载板及大算力芯片用全玻璃基载板。 ## 市场前景与预测 - **市场规模**：据Yole预测，AI及高性能计算推动下，先进载板市场规模将从2024年达到约130亿美元，预计2030年达到310亿美元，CAGR为8.1%。 - **玻璃芯基板**：SEMI预计玻璃芯基板将在2028年左右开始小批量生产，需求主要由AI加速器等高性能HPC芯片驱动。 - **产能瓶颈**：2.5D/3D封装因AI算力需求快速增长面临产能瓶颈，TSMC、Intel、SPIL分别占全球2.5D封装产能的70.2%、12.7%、9.5%。 ## 风险提示 1. **技术落地不及预期**：玻璃基板技术在实际应用中可能面临技术挑战。 2. **产业化进度不及预期**：玻璃基板从研发到量产可能需要较长时间。 3. **下游需求不及预期**：市场需求受宏观经济环境和下游应用景气度影响。 4. **技术路线不确定性**：玻璃基板可能面临其他技术方案的竞争。 ## 投资评级 - **投资评级**：优于大市（维持） - **评级说明**：报告发布日后6到12个月内，公司股价表现优于市场代表性指数10%以上。 ## 分析师承诺与重要声明 分析师承诺报告数据来源合规，分析逻辑独立、客观、公正，不受第三方影响。重要声明指出，报告仅供参考，不构成投资建议，不承担由此产生的法律责任。