深度报告-20211230-湘财证券-半导体行业深度_供需失衡或将延续_IOT及车规半导体蓄势待发_39页_1mb

半导体行业深度研究报告总结

核心内容

行业整体趋势

2022年前半期，半导体行业将延续供需失衡及国产化替代两大主线，推动市场规模上行。5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场持续增长，为半导体设计、制造及材料带来新机遇。国内半导体企业正通过技术提升和政策支持，加速缩小与国际领先企业的差距。

供给端分析

全球半导体制造产能短缺预计延续至2022年中后期，新增产能释放将缓解供需矛盾。多国推进产业链本地化部署，如美国、欧盟、日本、韩国等，通过政策支持和投资建设推动半导体产业发展。国内晶圆代工企业如中芯国际、华虹半导体等，正加快产能扩张，尤其是先进制程和成熟制程。

需求端分析

5G智能手机市场渗透率稳步提升，带动射频前端模组、MCU、功率半导体等需求增长。物联网设备市场增速达17.89%，预计2022年市场规模增长至938.58亿元。新能源汽车销量预计年均复合增速达37%，推动车规级半导体需求持续上升。MCU及功率半导体受益于汽车电子和工业控制需求扩张，市场规模增长显著。

主要观点

供需失衡与国产化替代

• 供需失衡：2022年中后期新增产能释放前，供需失衡仍将持续，导致晶圆代工行业量价齐升。
• 国产化替代：因“缺芯”及政策支持，国内企业加速替代进口产品，提升产品竞争力和市场份额。

5G与新能源汽车驱动需求

• 5G智能手机：5G手机单机半导体价值量较4G提升约85.48%，带动射频前端模组、MCU等需求增长。
• 新能源汽车：单车半导体价值量为传统燃油车的1.7倍，预计2022年全球新能源车销量达861万辆，带动功率半导体、IGBT等需求。

封测与先进封装

• 先进封装：成为封测行业盈利增长的新看点，通过先进封装技术提升芯片性能，降低制造成本。

关键信息

2022年市场展望

• 行业评级：增持。
• 市场规模：预计2022年全球半导体市场规模增长至6018亿美元，同比增长8.8%。
• 芯片交期：2021年10月芯片平均交期为21.9周，较2017年以来的历史数据略高。
• 资本支出：2022年晶圆代工行业资本支出预计为500亿-600亿美元，较2021年稳中有升。

主要企业动态

• 中芯国际：2022年Q4营收预计环比增长11%-13%，同比增长54.53%。公司新增产能预计于2022年下半年投产。
• 华虹半导体：Q4营收预期为31.26亿元，同比增长63.3%。12英寸晶圆厂产能持续提升，预计2022年底月产能可达9.5万片。

政策支持

• 国内政策：自2016年起，国家出台多项政策支持半导体产业发展，包括设立国家集成电路产业投资基金（国家大基金）等。
• 国际政策：美国、欧盟、日本、韩国等国家通过补贴和投资推动半导体产业链本地化部署。

投资建议

• 关注领域：车规级半导体、AIoT、硅片及第三代半导体衬底材料。
• 重点企业：国内MCU、功率半导体龙头企业，如兆易创新、中颖电子、士兰微、华润微、斯达半导体等。
• 建议关注：国内企业在5G射频芯片、车规级MCU及IGBT等领域的技术进展和产能扩张。

风险提示

• 产能扩产不及预期：可能影响行业供需平衡。
• 市场需求下滑：受全球经济波动影响。
• 内外部政策变动：可能对行业发展造成不确定性。

图表目录

• 图1：申万半导体指数一年内涨跌幅回顾
• 图2：SW-半导体PE（TTM）及行业总市值变化
• 图3：全球手机出货量
• 图4：全球PC&Chromebook出货量
• 图5：全球服务器出货量
• 图6：全球新能源车出货量
• 图7：疫情、灾害冲击供应链
• 图8：晶圆扩产计划及产能释放规划
• 图9：芯片交期持续上升
• 图10：UMC晶圆季度ASP（美元）
• 图11：全球半导体市场规模超预期增长
• 图12：晶圆代工龙头产能利用率
• 图13：芯片交期
• 图14：逐月交期数据
• 图15：全球芯片库存指标
• 图16：全球政府半导体产业支持性政策
• 图17：主要晶圆代新工厂低点
• 图18：我国半导体企业受制裁情况
• 图19：我国对半导体芯片行业发展出台的支持政策
• 图20：全球半导体市场规模
• 图21：半导体产业链及规模
• 图22：全球芯片下游应用市场构成
• 图23：全球智能手机销量预测
• 图24：全球5G手机市场渗透率及预测
• 图25：4G与5G手机单机半导体价值量对比
• 图26：5G&4G智能手机带动半导体市场规模上行预测
• 图27：全球可穿戴设备出货量
• 图28：全球智能可穿戴设备市场规模
• 图29：全球PC及平板出货量
• 图30：全球射频前端模组市场规模
• 图31：2020年全球射频前端模组市场格局
• 图32：家庭&工业物联网设备
• 图33：全球IOT终端设备数量
• 图34：芯片在汽车上的主要应用
• 图35：汽车智能化、网联化、电动化提升半导体需求
• 图36：传统汽车&新能源汽车单车芯片搭载量
• 图37：不同汽车单车半导体价值量对比
• 图38：燃油车销售禁令
• 图39：全球新能源车销量及预测
• 图40：车规级市场规模预测
• 图41：HPC解决方案图谱
• 图42：全球HPC市场规模
• 图43：MCU分类及应用
• 图44：MCU出货量及市场规模预期
• 图45：MCU下游市场需求分布及预测
• 图46：MCU出货量及市场规模预期
• 图47：中国MCU产品结构
• 图48：全球及中国功率器件市场规模
• 图49：单车功率半导体价值量
• 图50：IGBT下游应用及规模预期
• 图51：中国新能源车IGBT模块市场规模
• 图52：晶圆代工龙头产能满载
• 图53：2015-2022E全球晶圆代工市场规模
• 图54：半导体产业资本支出及销售的周期性
• 图55：晶圆代工产能扩张分制程统计
• 图56：国内IC设计企业数量持续增加
• 图57：国内IC制造/代工市场规模
• 图58：中芯国际单季度营收增长率
• 图59：中芯国际月产能
• 图60：华虹半导体单季度营收增长率
• 图61：华虹半导体月产销
• 图62：华虹半导体营收-分应用领域
• 图63：全球封装产业市场规模
• 图64：先进封装产业市场规模
• 图65：全球封测行业发展阶段
• 图66：封测板块上市公司营收
• 图67：封测板块上市公司营收增速
• 图68：2020Y半导体制造材料市场销售额及份额占比
• 图69：半导体硅片销售价格走势
• 图70：全球不同尺寸硅片需求走势
• 图71：移动通信领域SOI硅片市场需求预测
• 图72：第一代、第二代、第三代半导体材料性能参数

总结

2022年，半导体行业将继续受益于供需失衡和国产化替代，推动市场规模持续上行。5G智能手机、新能源汽车、物联网设备等新兴市场的需求增长将带动射频前端模组、MCU及功率半导体等细分领域的扩张。国内企业在这些领域具备一定的技术积累和市场潜力，值得关注。同时，晶圆代工及封测行业将受益于技术进步和政策支持，成为行业增长的重要引擎。