供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发_39页_1mb

半导体行业2022年展望总结

核心内容

2022年半导体行业将延续供需失衡及国产化替代两大主线，推动市场规模上行。5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场持续增长，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来增量机会。国内企业面临“缺芯”及国产化替代的双重机遇，产品竞争力与科技创新成为关键。

主要观点

• 行业整体表现：2021年半导体行业涨幅达35.5%，显著跑赢沪深300指数。2022年预计市场规模将稳定增长至6018亿美元，同比增长8.8%。
• 供给端：芯片短缺问题预计持续至2022年中后期，多国推进半导体产业链本地化部署，影响全球产业格局。
• 需求端：传统消费电子市场增长放缓，但新兴市场如物联网、新能源汽车及高性能运算（HPC）需求快速增长，带动射频前端模组、MCU及功率半导体等细分领域发展。

关键信息

1. 供需失衡与国产化替代

• 2022年前半期供需失衡及国产化替代趋势仍将持续。
• 5G手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体产业带来新增长点。
• 国内半导体企业面临加速缩短差距的契机，产品竞争力与科技创新是赢得未来的关键。

2. 供给端分析

• 产能恢复缓慢：全球芯片库存仍低于0.9，市场短缺情况未改。
• 产业链本地化部署：美国、欧盟、日本、韩国等多国推进半导体产业本地化，提升供应链安全。
• 国内企业应对：中兴通讯、长江存储、华为等企业受制裁影响，加速国产化替代进程。
• 政策支持：国内出台多项政策支持半导体产业发展，包括《十四五规划》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。

3. 需求端分析

• 传统消费电子：智能手机、PC及可穿戴设备需求稳步增长，5G手机渗透率持续提升。
• 射频前端模组：2021-2025年市场规模CAGR约为10.65%，国内射频企业具备提升空间。
• 物联网设备：预计2022年物联网终端设备销售增速达17.89%，带动IOT半导体市场增长。
• 新能源汽车：单车芯片搭载量及半导体价值量提升，2021-2025年车规级半导体市场规模CAGR约为15.87%。
• 高性能运算（HPC）：市场规模持续增长，预计2024年达470.14亿美元，CAGR达13.55%。
• MCU及功率半导体：MCU市场预计2021-2025年CAGR达6.3%，车用IGBT市场CAGR预计达33.15%。

4. 关注领域

• 射频前端模组、MCU、功率半导体：受益于传统及新兴市场需求增长。
• 国内半导体龙头企业技术突破：重点跟踪其在车规级、工业级MCU及IGBT等领域的研发进展。

投资建议

• 2022年半导体行业受益于供需失衡及国产化替代，行业整体有望增长。
• 建议重点关注车规级半导体、AIOT、数据中心等具备产品竞争力及技术领先性的优质公司。
• 维持行业增持评级，但需警惕产能扩产不及预期、市场需求下滑、政策变动等风险。

风险提示

• 产能扩产或新技术研发落地不及预期
• 市场需求下滑
• 内外部政策变动
• 系统性风险

附录

• 本报告由湘财证券分析师王攀撰写，证书编号：S0500520120001。
• 联系人：王文瑞，电话：(8621) 38784580-8817，邮箱：wangwr2@xcsc.com。