半导体行业深度：供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发_39页_1mb

半导体行业深度分析总结

核心内容

本报告分析了2022年半导体行业的市场前景与发展趋势，指出供需失衡和国产化替代是推动行业增长的两大主线。同时，物联网（IOT）和车规半导体作为新兴领域，展现出强劲的增长潜力。

主要观点

• 供需失衡延续：2022年前半期，由于新增产能尚未释放，供需失衡现象预计仍将存在，导致晶圆代工与封测板块维持量价齐升趋势。
• 国产化替代加速：受“缺芯”及政策支持影响，国产化替代进程加快，国内企业有望缩小与国际龙头的差距。
• 新兴市场需求增长：物联网、新能源汽车等新兴市场持续增长，带动射频前端模组、MCU、功率半导体等市场需求。
• 半导体材料需求上升：第三代半导体材料如SIC和GAN以及SOI硅片需求预计增长，成为半导体材料板块的新看点。
• 芯片交期与价格上升：芯片交期持续增加，价格上升，表明行业仍处于紧张状态。
• 市场规模预测：2021年全球半导体市场规模同比增长25.6%，预计2022年增长8.8%，市场规模达6018亿美元。

关键信息

供需端分析

• 全球半导体市场：2021年全球半导体市场规模达5531亿美元，同比增长25.6%。
• 晶圆代工：2022年晶圆代工市场规模预计增长13.8%，全球晶圆代工厂新增产能于2022年末开始释放。
• 封测行业：先进封装成为封测行业盈利增长的新看点，预计2021年至2026年封装产业年均复合增速为4.28%，先进封装增速为6.05%。

需求端分析

• 5G智能手机：2022年全球智能手机出货量预计增长5%，5G手机市场渗透率提升至43%，带动射频前端模组市场规模增长。
• 可穿戴设备：预计2022年市场规模增长15.16%，带动传感器、射频及存储器等半导体器件需求。
• 新能源汽车：全球新能源车出货量预计增长41.16%，带动车规级半导体市场增长。新能源车单车半导体价值量是传统燃油车的1.7倍，其中功率半导体价值量为传统燃油车的9倍。
• 汽车电子：汽车智能化、网联化、电动化提升半导体需求，车规级半导体市场规模预计2025年达804亿美元。
• 高性能计算（HPC）：预计2020年至2024年HPC市场规模年均复合增速达10.7%，带动存储芯片、CPU及电源管理芯片市场需求。

国内半导体发展

• 政策支持：国家出台多项政策支持半导体产业发展，如“十三五”规划、《国家信息化发展战略纲要》等。
• 国内市场规模：预计2025年我国半导体市场规模增长至14495亿元，5年年均复合增速为10.38%。
• MCU市场：国内MCU市场规模增速高于全球，预计2021年至2025年CAGR达6.3%。32位MCU为市场主流，国内企业如兆易创新、中颖电子、比亚迪半导体等正积极布局。
• 功率半导体：预计2024年全球功率半导体市场规模达538亿美元，国内市场规模接近300亿美元。新能源汽车及充电桩带动功率半导体需求增长。
• IGBT市场：新能源汽车是IGBT下游应用中增速最快的行业，预计2020年至2024年全球新能源车用IGBT市场规模CAGR为29.4%。

投资建议

• 关注车规级半导体：建议关注车规级MCU、功率半导体、IGBT等产品，特别是国内企业在这些领域的技术进展和市场份额。
• 关注射频前端模组：国内射频芯片及模组设计企业如卓胜微、艾为电子、唯捷创芯等值得关注。
• 关注先进封装：先进封装技术成为封测行业盈利增长的新亮点，建议关注相关企业。
• 关注晶圆代工：中芯国际、华虹半导体等企业因产能扩张及技术提升，具备较强增长潜力。

风险提示

• 产能扩产不及预期：若产能扩产进度不及预期，可能影响行业供需平衡。
• 新技术研发落地受阻：若新技术研发受阻，可能影响行业技术进步和产品更新。
• 市场需求下滑：若下游市场需求不及预期，可能影响行业整体增长。
• 内外部政策变动：政策变动可能对行业产生重大影响。

行业评级

• 行业评级：增持

总结

2022年半导体行业仍面临供需失衡及国产化替代的双重驱动，市场整体保持增长态势。随着物联网、新能源汽车等新兴市场的发展，射频前端模组、MCU、功率半导体等细分领域迎来发展机遇。国内企业在这些领域具备一定增长潜力，建议重点关注具备技术领先性和产品竞争力的优质企业。