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半导体行业点评：智能座舱渗透率持续提升，车规半导体产业发展可期

核心内容

本报告分析了智能座舱在汽车智能化进程中的重要地位及其对车规半导体产业的推动作用。随着消费者对汽车智能化体验需求的提升，智能座舱正成为汽车智能化最先落地的领域，其市场规模和渗透率预计将持续增长，为上游半导体产品带来新的发展机遇。

主要观点

• 智能座舱成为汽车智能化主流：智能座舱系统通过语音控制、感知优化、人车互联等功能，显著提升了驾驶体验与安全性，是汽车向“移动第三空间”转型的关键。
• 市场规模快速扩张：据IHS Markit预测，2021年全球智能座舱市场规模约为420亿美元，预计到2030年将增长至681亿美元，中国市场规模也将超过1600亿元。
• 智能座舱渗透率快速提升：2020年全球智能座舱配置新车渗透率为45%，预计2025年将达59.4%，中国市场预计超过75%。
• 单车半导体硬件应用数量增长：2020年单车传感器搭载量为3.3个，预计2030年将增至11.3个，其中摄像头和体征监测类传感器增长较快。
• 智能座舱芯片成为核心：智能座舱域控制器集成了多种功能，对芯片性能、算力及系统集成能力要求较高，是车规半导体产业链的重要环节。
• 消费级芯片企业加速布局：高通、英伟达、Intel、华为等消费级芯片巨头纷纷进入智能座舱芯片市场，推动技术进步与产品迭代。

关键信息

智能座舱系统功能

• 全界面语音控制
• 全方位感知系统优化驾驶体验和安全性
• 手机及手表无感车钥匙解锁
• 远程控制家电
• 3D人脸识别确保隐私安全

智能座舱硬件需求

• 传感器：包括摄像头、毫米波雷达、体征监测传感器等，单车搭载量预计从3.3个增至11.3个。
• 摄像头：预计2030年市场渗透率接近60%，单车装配数量2.3个。
• 麦克风：预计2030年单车搭载量增长至8.7个，总量或接近23亿个。
• 芯片：包括存储芯片、图像处理芯片、语音识别芯片、域控制器芯片等，具备高附加值和规模优势。

智能座舱芯片市场格局

投资建议

• 智能座舱是汽车智能化的主流趋势，市场渗透率提升为半导体硬件产品（如存储芯片、传感器、摄像头、电控系统等）带来增长机会。
• 智能座舱芯片具备高附加值和规模优势，吸引消费级芯片巨头入局。
• 建议持续关注车规半导体行业，给予行业增持评级。

风险提示

• 市场渗透率提升不及预期
• 国内半导体企业研发进展不及预期
• 内外部宏观政策变动

评级体系

• 买入：未来6-12个月投资收益率领先沪深300指数15%以上
• 增持：未来6-12个月投资收益率领先沪深300指数5%-15%
• 中性：未来6-12个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-5%至5%
• 减持：未来6-12个月投资收益率落后沪深300指数5%以上
• 卖出：未来6-12个月投资收益率落后沪深300指数15%以上

总结

智能座舱的快速发展为车规半导体产业提供了广阔的市场空间，预计未来几年将显著推动上游芯片需求增长。华为、地平线、杰发科技、芯驰科技、中兴通讯等国内企业已在智能座舱领域布局，未来有望成为行业增长的重要推动力。建议投资者关注车规半导体行业的发展机会。