半导体行业深度：供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发-20211230-湘财证券-39页_1mb

半导体行业深度分析总结

行业评级与市场表现

• 行业评级：增持
• 2021年SW半导体指数：近12个月收益为36.6%，跑赢沪深300指数42%。
• 行业表现：2021年全球半导体市场规模同比增长25.6%，达5531亿美元。

核心内容与主要观点

• 供需失衡：2022年前半期，芯片短缺及国产化替代仍将持续，推动半导体市场增长。
• 国产化替代加速：受“缺芯”及政策支持影响，国内企业加速技术提升，产品竞争力增强。
• 新兴市场驱动增长：5G手机、新能源汽车、物联网等新兴市场持续拉动半导体需求，推动射频前端、MCU、功率半导体等细分领域增长。
• 半导体材料需求增长：SOI、第三代半导体材料（SIC、GAN）需求增长，成为材料板块新看点。

关键信息

供给端

• 产能释放：2022年中后期新增产能将逐步释放，缓解供需失衡。
• 产业链本地化：多国推进半导体产业链本地化部署，影响全球产业格局。
• 国内晶圆代工：中芯国际、华虹半导体等企业扩产，提升产能，布局先进制程及成熟工艺。

需求端

• 消费电子：5G手机市场渗透率提升至43%，带动射频前端芯片需求，预计2022年市场规模增长11.35%。
• 物联网：2022年物联网终端设备销售增速预计为17.89%，带动MCU、功率半导体等市场需求。
• 新能源汽车：2022年全球新能源车销量增长41.16%，带动车规级半导体需求增长，预计2025年市场规模达804亿美元。
• 高性能运算（HPC）：市场规模年均复合增长率达10.7%，带动存储芯片、CPU及电源管理芯片需求。

主要细分板块展望

1. 晶圆制造

• 供需失衡延续：预计至2022年中后期，晶圆代工订单仍保持高位，量价齐升。
• 市场规模增长：2021年全球晶圆代工市场规模达871亿美元，同比增长24%；2022年预计增长至99.12亿美元，同比增长13.8%。
• 国内企业进展：中芯国际2022年Q4营收预计环比增长11%-13%，同比增长54.53%；华虹半导体2021年全年营收达105.16亿元，同比增长50.68%。

2. 封测

• 先进封装：成为封测行业盈利增长新看点，预计2021年至2026年先进封装市场规模年均复合增速为6.05%。
• 市场需求：汽车电子、物联网、数据中心等带动封测需求增长。

3. 半导体衬底材料

• 硅片需求：12英寸硅片及SOI硅片需求持续增长，国内产能稀缺。
• 第三代半导体材料：SIC及GAN需求增长，国内企业具备替代潜力。

投资建议

• 重点布局领域：车规级半导体、AIOT、硅片及第三代半导体衬底材料。
• 推荐企业：中芯国际、华虹半导体、国内射频芯片设计企业（如卓胜微、艾为电子）、MCU及功率半导体龙头（如士兰微、华润微、斯达半导体）。

风险提示

• 产能扩产不及预期：可能影响市场供需平衡。
• 市场需求下滑：消费电子、新能源汽车等需求可能不及预期。
• 政策变动：国内外政策调整可能对行业发展产生影响。

总结

2022年半导体行业仍面临供需失衡，但国产化替代与新兴市场需求增长将推动行业持续发展。射频前端、MCU、功率半导体等细分领域受益明显，国内企业有望在技术提升与市场拓展中占据优势。随着产业链本地化及技术进步，半导体材料、晶圆制造、封测等领域将面临新的机遇与挑战。