20240920-财通证券-天承科技-688603.SH-沉铜液稳步复苏_电镀液加速导入_3页_841kb

天承科技(688603)公司点评总结

投资评级：增持（维持）

核心观点

天承科技在2024年上半年业绩显著增长，公司营收和净利润实现大幅上升。结合其在PCB化学品和半导体相关产品领域的技术优势和市场拓展，未来业绩有望继续增长。

主要内容

业绩表现

2024年第二季度，公司实现营收93亿元，同比增长95.2%，环比增长15.73%；归母净利润19亿元，同比增长268.1%，环比增长43.0%。

产品与技术进展

PCB沉铜液与电镀液

公司新增约10条水平沉铜液生产线，并持续聚焦于PCB电子电路制程所需产品，丰富产品种类并加速推广先进封装产品。

PCB电镀添加剂产品导入顺利，作为公司高毛利产品，其技术壁垒高。公司成功上线溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀，正积极推动新客户合作。

半导体电镀液产品

公司已开始向部分客户小批量供应TGV电镀添加剂，并在头部封测客户处进行多处下游验证，测试结果良好。上海二期项目工厂已启动试生产，具备大批量供货能力。

投资建议

预计2024-2026年公司营业收入分别为398亿元、473亿元和590亿元，归母净利润分别为84亿元、112亿元和148亿元。对应PE分别为40.3倍、30.1倍和22.7倍，维持“增持”评级。

风险因素

• PCB需求下滑：可能影响公司产品销售。
• 国际客户竞争加剧：对公司产品定价产生压力。
• 新产品放量不及预期：影响公司未来业绩。

盈利预测摘要（2022A-2026E）

• 营业收入：逐年增长，复合增长率为22.5%。
• 净利润率：持续上升，到2026年将达到25.1%。
• PE：逐年下降，从2024年的40.3倍降至2026年的22.7倍。

结语

天承科技凭借在PCB化学品和半导体领域的产品优势和技术积累，业绩增长动力强劲。近期各项产品进展顺利，公司有望成为行业增长的重要推动力量。建议投资者关注其在先进封装和半导体电镀液领域的进一步突破。