20240903-华鑫证券-天承科技-688603.SH-公司事件点评报告_高端PCB电子化学品龙头_业绩稳步增长_6页_273kb

天承科技（688603）总结

天承科技成立于2010年，是国内高端PCB电子化学品龙头，专注于功能性湿电子化学品的研发和生产销售，核心业务包括PCB沉铜、电镀添加剂以及应用于先进封装的化学品等。

业绩增长

2024上半年公司实现营收173亿元，同比增长794%；净利润36.6亿元，增长4025%；扣非净利润30.7亿元，增长1720%。毛利率提升至38.5%，期间费用率提高。Q2单季营收贡献占上半年接近一半，增长表现极为突出。

核心产品布局

• 水平沉铜化学品：应用在高端PCB领域，市占率居于中国第一，仅次于美特（安美特）。
• 电镀添加剂：针对先进封装领域如RDL、bumping、TSV等开发的电镀专用化学品已取得客户验证，有望成为新的业绩增长点。

管理层行动

2024年8月授予员工3950万股限制性股票，彰显长期激励信心。
管理层多次增持公司股票，实际控制人童茂军增持金额达3.077亿元，董秘及董事长等高層均有参与，同时提议并实施3.77亿股回购计划。

投资评级

预计2024-2026年归母净利润将达75、100、131亿元，对应PE分别为43、32、25倍。
首次覆盖推荐“买入”，认为公司在国产替代背景下有望持续受益于高端PCB化学品国产化进程。

投资风险

主要有产品研发及销售低于预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧、宏观经济波动、大盘系统性风险等。

财务预测

预计2024-2026年营收将持续高速增长，分别为385亿、477亿、578亿，净利润增速相近，经营活动现金流量大增。

结论

作为国产PCB电子化学品领军企业，天承科技在政策支持与技术积累的双重驱动下，国产替代趋势明显，具备长期投资价值。