光模块_电信市场迎5G_数通产品新迭代

通信行业深度报告总结

核心内容概述

本报告主要聚焦于光模块行业，分析了电信市场和数通市场在5G和数据中心需求推动下的发展趋势，并对光模块行业的封装工艺、市场格局、投资策略及潜在风险进行了深入探讨。

主要观点与关键信息

1. 光模块市场需求分化，高端产品亟待突破

• 我国光器件全球市场份额较小：我国光通信产业链在设备集成环节已占全球市场份额的50%以上，但在产业链上游光器件领域仅占13%左右，高端光芯片仍依赖进口。
• 光芯片是光模块核心：光芯片成本占光模块成本的60%以上，尤其在高端光器件中，芯片成本占比甚至高达70%。光芯片研发与量产能力是光模块企业竞争力的关键。
• 光芯片类型与应用场景：
  • VCSEL：用于短距离光互联，主要应用于数据中心和无线接入。
  • DFB：用于中长距离连接，适用于数据中心、城域网及接入网。
  • EML：用于高速率长距离骨干网传输，成本较高。

2. 封装工艺差异影响生产特点

• 电信光模块：以TO封装、蝶形封装为主，封装成本高，生产周期长，毛利率相对稳定。
• 数通光模块：采用COB封装工艺，自动化程度高，生产成本下降显著，毛利率提升明显。
• 封装工艺对成本与良率影响显著：国内领先企业如苏州旭创已实现COB封装的规模化应用，显著降低每支光模块的营业成本。

3. 国内数通光模块领先企业具备国际竞争优势

• 苏州旭创：
  • 2017年每生产1支光模块的营业成本为747元，显著低于AAOI。
  • 掌握COB、共晶焊接、精度耦合等先进封装技术。
  • 40G QSFP+单模产品占全球市场份额近40%，100G QSFP28产品全球市占率预计在30%以上。
  • 2019年推出400G OSFP和QSFP-DD产品，预计400G光模块将逐渐起量。
• AAOI：
  • 2017年营业收入达3.82亿美元，其中数通市场占比约80%。
  • 采用全球布局，包括美国、中国台湾、宁波等地区。
  • 2017年营业收入增速为46.7%，但2018年出现增速下滑，可能与客户订单变化有关。

4. 5G承载网光模块需求激增

• 5G架构对光模块需求的影响：
  • C-RAN架构：前传需求为25G，中传需求为50G及以上，汇聚和核心层需求为100G/200G/400G。
  • D-RAN架构：前传为25G，汇聚和核心层需求为100G/200G/400G。
• 光模块市场规模预测：
  • 2019年国内电信光模块市场规模约为85亿元，同比增长约31%。
  • 2020年同比增长约79.9%，5G建设初期光模块价格每年下降约10%，2022年后趋于稳定。
  • 2019年-2023年海外市场5G承载网市场规模分别为50.9亿元、91.6亿元、82.5亿元、103.1亿元、103.1亿元。

5. 投资策略

• 光迅科技（002281）：

  • 公司主营传输产品（62.6%）和接入与数据产品（36.3%），主要面向电信市场。
  • 随着5G建设推进，公司毛利率有望进入上行通道。
  • 公司已具备10G光芯片量产能力，预计2018年底实现25G EML芯片量产，推动产品结构升级。
  • 计划非公开发行股票，募资不超过10.2亿元，用于100G光模块产能扩充。

• 中际旭创（300308）：

  • 公司与下游客户紧密合作，能紧跟数通市场产品迭代。
  • 专注封装工艺，已形成规模效应，国际市场占有率有望持续提升。
  • 2017年营收全面超过AAOI，净利润增速超过100%。
  • 公司具备较强的自动化生产能力，有助于成本控制和毛利率提升。

6. 风险提示

• 运营商建设进度不达预期：5G建设前期扩容方案存在不确定性，可能影响光模块需求。
• 市场新进入者冲击：新进入者可能对传统厂商市占率产生冲击。
• 成本控制压力：运营商可能压缩光模块采购成本，影响厂商毛利率。
• 新技术替代风险：硅光技术等新技术可能对传统光模块产品产生小规模替代。
• 市场竞争加剧：100G数通光模块市场可能因竞争加剧导致毛利率下降。

结论

光模块行业在5G和数据中心需求的推动下呈现快速增长趋势。国内领先企业苏州旭创和光迅科技在封装工艺、成本控制、产品迭代等方面具备显著优势，有望在行业增长中占据有利位置。同时，行业面临技术替代、市场竞争和成本控制等多重风险，需持续关注。