汽车行业：地平线引领智驾芯片国产化进程，下游产业链迎来勃勃生机-20231113-东北证券-61页_4mb

地平线：智驾芯片国产化的引领者

核心内容

地平线成立于2015年，是国内智能驾驶芯片领域的先行者和领跑者。公司专注于智能驾驶和AIoT芯片的研发，并在2017年发布首款面向智能驾驶的征程芯片和面向AIoT的旭日芯片。截至2023年5月，征程系列芯片累计出货量突破300万片，成为国内第一家实现车规级AI芯片大规模前装量产的企业。

主要观点

• 技术积淀深厚：地平线拥有深厚的技术积累，其BPU架构经历了从高斯、伯努利、贝叶斯到纳什的多次迭代，支持从L2到L4级别的自动驾驶。
• 融资与产业协同：地平线自成立以来已获得超过10轮融资，投资方包括广汽、长城、比亚迪、宁德时代等，展现出强大的产业协同能力。
• 产品矩阵完备：公司产品涵盖从低端到高端市场，提供多种合作模式，包括Tier1、ODM、传感器、软件商以及MaaS/TaaS，满足不同客户需求。
• 开放生态：地平线构建了广泛的产业链合作生态，已与超过100家上下游企业建立合作关系，包括大陆集团、华阳集团、中科创达、均胜电子、科博达、立讯等。

关键信息

• 芯片性能：地平线的征程系列芯片在性能上处于行业领先地位，尤其是征程5芯片，其算力达到128TOPS，具备高性价比。
• MAPS指标：MAPS（Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed）是衡量芯片实际处理能力的重要指标，地平线征程5芯片的MAPS表现优于主流竞品。
• 合作模式多样化：地平线支持多种合作模式，如TogetherOS、艾迪、天工开物等，以提升产品的可开发性和合作粘性。
• 未来展望：预计2023年下半年地平线将发布征程6芯片，算力将提升至400+ TOPS，以满足车企对高阶智驾的需求。

技术对比与行业地位

地平线与主要竞争对手如英伟达、Mobileye、黑芝麻、华为等在技术、性能和合作模式上存在显著差异。地平线在算力、能效、延迟等关键指标上表现出色，且在性价比方面具有优势。相比Mobileye的封闭式交付，地平线更倾向于开放生态，提供更灵活的合作方式。

下游产业链合作

• 海外Tier1：与大陆集团、联合电子等合作，推出多种智能驾驶解决方案。
• 国内Tier1：与华阳集团、中科创达、均胜电子、科博达等合作，推动智能驾驶技术的落地。
• 代工合作：与立讯、伟创力等合作，开发智能驾驶域控制器，实现量产。
• IDH合作商：与天准科技、金脉电子、映驰科技等合作，提供硬件IDH支持。
• 第三方方案提供商：与Kargobot、文远知行、小马智行、禾多科技等合作，推动智能驾驶解决方案的多样化。

行业数据

• 成分股数量：260只
• 总市值：32712亿
• 流通市值：13663亿
• 市盈率：42.30
• 市净率：2.20
• 总营收：32389亿
• 总净利润：853亿
• 资产负债率：60.21%

风险提示

• 智驾渗透不及预期：智能驾驶技术的普及可能受到市场接受度和政策支持的影响。
• 行业竞争加剧：随着越来越多的公司进入该领域，地平线可能面临更大的竞争压力。

图表目录

• 图1：地平线发展历史
• 图2：地平线智能计算架构BPU
• 图3：地平线融资历史
• 图4：大众旗下CARIAD与地平线合作
• 图5：征程5芯片
• 图6：征程5量产上车Roadmap
• 图7：征程5获得多个国内主机厂定点
• 图8：征程系列芯片
• 图9：征程5首发意向合作伙伴
• 图10：地平线合作车企
• 图11：地平线产业链合作生态
• 图12：2022年中国市场标配L2+NOA功能智驾域控制器芯片方案市场份额
• 图13：汽车芯片竞争格局
• 图14：Mobileye的五大技术构成全栈自动驾驶解决方案的技术平台
• 图15：特斯拉自动驾驶架构
• 图16：算力与MAPS对比
• 图17：计算质量、计算效率、计算安全对比
• 图18：智能计算的新摩尔定律
• 图19：GPU卡与电路
• 图20：英伟达H100
• 图21：FPGA概述图
• 图22：地平线BPU计算架构
• 图23：地平线BPU研发路线图
• 图24：20届上海国际车展推出Nash架构
• 图25：算法、编译器和BPU架构设计结合
• 图26：BPU纳什架构核心技术
• 图27：英伟达CUDA4.0特点
• 图28：英伟达GPU典型加速模型架构
• 图29：地平线征程5芯片生态合作图
• 图30：地平线艾迪AI开发平台
• 图31：地平线TogetherOS模式
• 图32：天工开物开发平台
• 图33：黑芝麻智能A1000
• 图34：黑芝麻智能瀚海自动驾驶中间件平台
• 图35：黑芝麻华山系列车规级芯片
• 图36：华为ADS2.0
• 图37：华为ADS2.0特点
• 图38：Mobileye的五大技术构成全栈自动驾驶解决方案的技术平台
• 图39：2019-2022年Mobileye芯片销售量
• 图40：EyeQ6H特点
• 图41：EyeQ6L特点
• 图42：大陆集团与地平线达成合作
• 图43：大陆芯智驾行泊域控1.0
• 图44：大陆芯智驾行泊域控2.0
• 图45：地平线与联合电子合作签约仪式
• 图46：联合电子域控制器
• 图47：地平线与华阳集团合作签约仪式
• 图48：中科创达与地平线宣布成立合资公司
• 图49：地平线与均联智行合作签约仪式
• 图50：均胜电子座舱域控制器
• 图51：均联智行智驾域控制器
• 图52：科博达产品覆盖范围
• 图53：征程5域控制器
• 图54：立讯域控制器
• 图55：立讯LS500

行业分析

• 行业发展趋势：智能驾驶行业正处于高速发展期，对芯片的需求不断增长。
• 竞争格局：地平线作为国内领先的智驾芯片企业，凭借其高性价比和开放生态，与英伟达、Mobileye、华为等国际知名企业形成竞争。
• 未来展望：随着征程6芯片的发布，地平线有望进一步扩大市场份额，推动智能驾驶技术的普及和应用。