地平线引领智驾芯片国产化进程，下游产业链迎来勃勃生机-东北证券-2023.11.13-61页_3mb

报告摘要

地平线智驾芯片行业深度分析总结

核心内容

地平线作为国内智能驾驶芯片领域的先行者和领跑者，自2015年成立以来，通过持续的技术创新和产业布局，逐步成长为智能驾驶行业的重要参与者。公司于2017年发布征程和旭日芯片，2019年推出征程2，2020年征程3，2021年征程5，并实现大规模前装量产。截至2023年5月，征程系列芯片累计出货量突破300万片。

地平线具备深厚的行业积淀，其创始人余凯拥有丰富的AI和自动驾驶经验。公司通过多轮融资，吸引了包括广汽、长城、比亚迪、宁德时代、舜宇光学等在内的多家投资方，构建了广泛的产业合作网络。地平线还积极参与产业链布局，参投爱笔智能、映驰科技等AI和自动驾驶相关企业。

地平线的产品矩阵覆盖了L2至L4的智能驾驶场景，能够满足不同车企的需求。公司提供的产品不仅包括智驾芯片，还包含软件方案和开发工具链，如“天工开物”、“艾迪”、TogetherOS等，支持Tier1、ODM、传感器、软件商及MaaS/TaaS等不同合作模式。目前，地平线已与超过100家上下游企业建立合作，合作车企包括长安、广汽、上汽、长城、比亚迪、理想、哪吒、岚图等。

主要观点

技术领先：地平线的BPU架构专为高等级自动驾驶设计，其技术不断迭代，从高斯到纳什，覆盖多代车规芯片，支持高算力和高能效。
开放生态：地平线积极打造开放生态，与车企及上下游企业建立紧密合作关系，提供灵活的合作模式，促进产业链协同发展。
性价比优势：相比国外竞争对手如Mobileye、英伟达、特斯拉和华为，地平线的芯片在性能和价格方面更具竞争力，尤其是在高算力和高能效方面表现突出。
市场占有率：2022年地平线在中国市场L2+NOA域控芯片方案中市场份额达到49.05%，位列全国第一。
行业前景：随着智能驾驶技术的快速发展，地平线和其产业链有望在智能驾驶领域实现放量和份额提升。

关键信息

产品性能对比

项目	地平线	英伟达	特斯拉	华为
芯片	J2, J3, J5	Xavier, Orin	FSD HW3.0	昇腾610
制程(nm)	28, 16, 16	12, 7	14	7
算力(TOPS)	4, 5, 128	30, 254	72	200
功耗(W)	2, 2.5, 30	30, 45	72	60
单位功耗(TOPS/W)	2.0, 2.0, 4.3	1.0, 5.6	1.0	3.3
MAPS(FPS)	1531	1001	-	-
延迟	-	-	-	-
量产时间	2020, 2021, 2022	2020, 2022	2019	2021
支持级别	L2, L2/L3, L3/L4	L2/L3, L3/L4	L3+	L3/L4
配套车型	长安UNI系列、广汽埃安Y等	小鹏P7/P5、蔚来ES8/ES6等	特斯拉Model S/X/Y/3	问界、阿维塔11等

芯片性能影响因素

算力：虽为重要指标，但非唯一标准。
MAPS：更直观反映芯片在实际场景中的处理能力。
延迟：影响安全性，尤其在紧急制动场景中。
有效利用率：通过软硬协同优化提升真实计算效能。

芯片类型对比

类型	特点	优点	缺点	应用场景
GPU	通用性强，灵活度高	峰值计算能力强，产品成熟	功耗高，延迟高	云端训练、云端推理
FPGA	可编程，灵活性强	平均性能高，功耗较低	量产单价高，编程语言难度大	云端推理、终端推理
ASIC	高度定制化	平均性能强，功耗低	前期投入成本高，技术风险大	云端推理、推断推理、终端推理