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天岳先进 IPO 点评

公司概览

天岳先进是一家专注于碳化硅衬底研发与生产的企业，于2022年在科创板上市（688234.SH）。公司在碳化硅衬底产业化领域处于领先地位，完成了从半绝缘型到导电型碳化硅衬底的商业化转化，并在2025年计划推出12英寸衬底产品。公司已实现2-8英寸衬底的量产，并与全球前十大功率半导体制造商中的多数建立了合作关系，其产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、射频器件等领域。

财务表现

• 营收与利润：2022年至2024年，公司营收增长率较高，总营收依次为约4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元；碳化硅衬底销售收入分别为约3.26亿元、10.86亿元、14.74亿元。公司自2022年起开始扭亏为盈，2023年净亏损收窄4572万元，2024年实现净利润1.79亿元，2025年前三个月净利润已达8518万元。

行业前景

碳化硅作为第三代半导体材料，具有更优越的性能，近年来在新能源、AI数据中心、电动汽车、光伏、射频通信等多领域迅速扩展应用。全球碳化硅衬底市场发展迅速，前五大企业合计占据约68%的市场份额，公司排名前三（16.7%），行业竞争激烈，但增长潜力大（如预计到2030年全球功率半导体器件市场复合年增长率为35.8%）。

优势与机遇

• 全球市场领先者之一，掌握核心技术，具备8英寸碳化硅衬底量产能力，率先实现多个尺寸商业化。
• 可量化产能不断提升，产能利用率高，客户合作广泛。
• 低风险策略，融资用途明确，重点投入产能扩张与研发。

风险与挑战

• 下游应用行业（如新能源汽车、光伏）需求波动可能影响公司业绩。
• 行业竞争激烈，若无法保持技术优势与市场地位，则面临被挤出的风险。
• 受国际政策与出口管制影响较大，特别是美国等对半导体出口管制的担忧。

IPO 具体信息

• 拟全球发售4774.57万股，发售价上限为每股42.80港元。
• 基石投资额约7.402亿港元，国际承销商包括中金公司。
• 预计募集资金净额约19.38亿港元，70%用于衬底产能扩张，20%用于研发投入，10%用于营运资金等。

投资建议

公司具备良好的技术实力与增长潜力，是覆盖面宽且增长快的半导体材料领域有力玩家。虽然公司股票较A股折价明显，但考虑到行业前景与IPO定价处于合理水平，建议投资者申购。综合评分5.9分。中短期内具备一定上涨空间。