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瀚天天成（2726.HK）IPO点评总结

公司概览

瀚天天成是一家全球领先的碳化硅（SiC）外延晶片制造商，主要产品用于功率器件制造，下游覆盖电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等领域。公司自2023年起按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。公司服务全球134家客户，包括全球前五大碳化硅功率器件厂商中的四家，前十大厂商中的八家。公司采用“自采衬底”外延片销售与“客户供衬底”代工双模式，其中外延片销售为主要收入来源。

财务表现

• 2022-2024年收入：4.41亿、11.4亿、9.74亿港元，2023年达到峰值后出现下滑；
• 2025年前九个月收入：5.35亿港元，同比下滑；
• 净利润：2022-2024年分别为1.28亿、1.08亿、1.65亿港元，2025年前九个月净利润为0.21亿港元，经调整净利润为1.63亿港元；
• 毛利率：2025年前九个月降至25.6%，显示盈利能力承压。

行业状况及前景

• 2024年全球碳化硅功率器件市场规模：26亿美元；
• 2024-2029年复合增长率：预计39.9%，2029年市场规模将达136亿美元；
• 6英寸外延晶片市场：预计2024-2029年复合增长9.4%，2029年销售额达13亿美元；
• 行业周期：2023-2025年半导体行业处于库存调整周期，影响碳化硅外延环节销量与收入，预计2026年下半年调整结束，需求回暖带动业绩修复。

优势与机遇

• 技术优势：创始人赵建辉博士为全球首位碳化硅领域IEEE院士，拥有35年研发经验，掌握8英寸、低缺陷、高均匀性等核心技术，良率可达99%；
• 市场地位：2023年起成为全球销量第一的碳化硅外延供应商，累计交付超59.97万片外延晶片，率先量产8英寸产品，2025年12月发布12英寸产品，具备显著降本优势；
• 行业前景：新能源与功率半导体国产化趋势带来长期增长机遇，同时家电、AI算力、储能等新应用场景将打开增量空间。

弱项与风险

• 业绩短期承压：2024年收入下滑14.7%，2025年前九个月收入继续下滑，毛利率持续压缩；
• 客户集中度高：前五大客户收入占比超60%，前五大供应商采购占比超79%，存在较大依赖风险；
• 行业竞争激烈：8英寸产品售价持续下滑，盈利空间受到挤压，库存调整可能超预期，需求复苏或不及预期。

招股信息

• 发行时间：2026年3月20日至3月25日；
• 发行价：76.26港元/股；
• 发行股数：2149.2万股；
• 上市日期：2026年3月30日；
• 基石投资者：厦门先进制造业基金，认购金额约7.748亿港元，占全球发售股份的46.80%。

募集资金及用途

• 募资净额：15.60亿港元；
• 资金分配：
  • 71%用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能；
  • 19%用于研发投入，巩固技术优势；
  • 10%用于营运资金及一般公司用途。

投资建议

• IPO专用评分：4.9/10；
• 市销率（PS）：发行后市销率约41.2x，高于港股对标公司天域半导体（2658.HK）的32x；
• 建议：综合考虑公司基本面、行业前景及估值和市场情绪，建议投资者谨慎申购。

风险提示

• 行业周期性调整尚未结束，短期业绩承压；
• 客户集中度高，存在依赖风险；
• 行业竞争加剧，产品价格持续下滑，盈利空间受挤压。

其他信息

• 保荐人及账簿管理人：中金公司、工银国际、东方证券国际、农银国际、华生证券、富途证券、建银国际等；
• 会计师：BDO；
• 客户服务热线：
  • 香港：2213 1888；
  • 国内：4008695517；
• 免责声明：本报告仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行判断并咨询专业意见。

公司评级体系