> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 瀚天天成（2726.HK）IPO点评总结 ## 公司概览 瀚天天成是一家全球领先的碳化硅（SiC）外延晶片制造商，主要产品用于功率器件制造，下游覆盖电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等领域。公司自2023年起按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。公司服务全球134家客户，包括全球前五大碳化硅功率器件厂商中的四家，前十大厂商中的八家。公司采用“自采衬底”外延片销售与“客户供衬底”代工双模式，其中外延片销售为主要收入来源。 ## 财务表现 - **2022-2024年收入**：4.41亿、11.4亿、9.74亿港元，2023年达到峰值后出现下滑； - **2025年前九个月收入**：5.35亿港元，同比下滑； - **净利润**：2022-2024年分别为1.28亿、1.08亿、1.65亿港元，2025年前九个月净利润为0.21亿港元，经调整净利润为1.63亿港元； - **毛利率**：2025年前九个月降至25.6%，显示盈利能力承压。 ## 行业状况及前景 - **2024年全球碳化硅功率器件市场规模**：26亿美元； - **2024-2029年复合增长率**：预计39.9%，2029年市场规模将达136亿美元； - **6英寸外延晶片市场**：预计2024-2029年复合增长9.4%，2029年销售额达13亿美元； - **行业周期**：2023-2025年半导体行业处于库存调整周期，影响碳化硅外延环节销量与收入，预计2026年下半年调整结束，需求回暖带动业绩修复。 ## 优势与机遇 - **技术优势**：创始人赵建辉博士为全球首位碳化硅领域IEEE院士，拥有35年研发经验，掌握8英寸、低缺陷、高均匀性等核心技术，良率可达99%； - **市场地位**：2023年起成为全球销量第一的碳化硅外延供应商，累计交付超59.97万片外延晶片，率先量产8英寸产品，2025年12月发布12英寸产品，具备显著降本优势； - **行业前景**：新能源与功率半导体国产化趋势带来长期增长机遇，同时家电、AI算力、储能等新应用场景将打开增量空间。 ## 弱项与风险 - **业绩短期承压**：2024年收入下滑14.7%，2025年前九个月收入继续下滑，毛利率持续压缩； - **客户集中度高**：前五大客户收入占比超60%，前五大供应商采购占比超79%，存在较大依赖风险； - **行业竞争激烈**：8英寸产品售价持续下滑，盈利空间受到挤压，库存调整可能超预期，需求复苏或不及预期。 ## 招股信息 - **发行时间**：2026年3月20日至3月25日； - **发行价**：76.26港元/股； - **发行股数**：2149.2万股； - **上市日期**：2026年3月30日； - **基石投资者**：厦门先进制造业基金，认购金额约7.748亿港元，占全球发售股份的46.80%。 ## 募集资金及用途 - **募资净额**：15.60亿港元； - **资金分配**： - 71%用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能； - 19%用于研发投入，巩固技术优势； - 10%用于营运资金及一般公司用途。 ## 投资建议 - **IPO专用评分**：4.9/10； - **市销率（PS）**：发行后市销率约41.2x，高于港股对标公司天域半导体（2658.HK）的32x； - **建议**：综合考虑公司基本面、行业前景及估值和市场情绪，建议投资者**谨慎申购**。 ## 风险提示 - 行业周期性调整尚未结束，短期业绩承压； - 客户集中度高，存在依赖风险； - 行业竞争加剧，产品价格持续下滑，盈利空间受挤压。 ## 其他信息 - **保荐人及账簿管理人**：中金公司、工银国际、东方证券国际、农银国际、华生证券、富途证券、建银国际等； - **会计师**：BDO； - **客户服务热线**： - 香港：2213 1888； - 国内：4008695517； - **免责声明**：本报告仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行判断并咨询专业意见。 ## 公司评级体系 | 收益评级 | 预期未来6个月投资收益率 | |----------|--------------------------| | 买入 | 15% 以上 | | 增持 | 5% 至 15% | | 中性 | -5% 至 5% | | 减持 | -5% 至 -15% | | 卖出 | -15% 以下 |