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IPO申购总结：天岳先进（2631.HK）

发行信息

股票代码：2631.HK
上市日期：2025年8月19日
招股开始：2025年8月11日
认购截止（国元证券）：2025年8月13日（针对国际配售）
结束日期：2025年8月14日

价格与额度：

• 招股价：42.8港元/股
• 每手100股，入场费约4,323.17港元
• 预计发售总量：4,774.57万股（初步），85%为国际配售，15%为公开发售。
• 发行集资额：约19.38亿港元

公司业务分析

核心技术：公司专注于宽禁带半导体材料领域，尤其是碳化硅衬底的研发和商业化应用，技术实力雄厚；产品广泛用于新能源汽车、电力电子、5G通信、航天、智能家居和AI设备等。

市场地位：

• 据弗若斯特沙利文数据，截至2025年第一季度，是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一，产品覆盖2-8英寸及12英寸。
• 2024年销售收入全球第三，市占率达16.7%。

行业发展：

• 预计2020-2024年全球碳化硅衬底市场规模复合增长率达29.9%，到2030年将增至人民币585亿元（预计年复合增长率37.1%）。

财务表现

• 营收：2022年4.17亿元 → 2023年12.07亿元（增长140%） → 2024年17.68亿元（再增46%）。
• 利润：2022年-1.76亿元，2023年-0.46亿元，2024年1.79亿元（连续两年盈利，2024年净利率超10%）。
• 毛利率：2023及2024年分别为14.6%与24.6%，显示盈利能力持续提升。

估值分析

• 发行价对应2024年净利润PE为100倍，符合行业普遍水平（如ASMPT及晶科电股价与PS/PE对比）。
• 港股相比A股折让明显：发行价对应A股市价相比折让37%，反映了港股潜在估值优势。

风险提示

• 行业竞争日趋激烈，碳化硅衬底产品认证壁垒高但量产成本可能下降。
• 公司依赖国际客户，需谨慎面对供应链变化与技术迭代风险。
• 每手投资门槛较高（4，323港元），投资者需预留足够资金。

申购建议

公司处于成长期，产品需求旺盛，具备较好中长期成长性，建议投资者把握窗口期参与打新。