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新股預覽：天岳先進（2631.HK）

工業行業
發佈日期：2025年08月11日

背景與定位

天岳先進是一家深耕寬禁帶半導體材料行業的企業，自成立以來專注於碳化硅襯底的研發與產業化。根據弗若斯特沙利文的數據，按2024年碳化硅襯底銷售額計算，公司位列全球第三，市場份額為16.7%。其產品廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、軌道交通等領域。

技術與產品優勢

公司在碳化硅襯底領域具有以下技術突破：

1. 全球少數能實現8英寸碳化硅襯底量產的公司之一。
2. 率先完成2英寸至8英寸碳化硅襯底商業化，並推出業內首款12英寸碳化硅襯底。
3. 率先使用液相法生產P型碳化硅襯底，推動產品尺寸迭代，助力客戶降低成本。

全球市場地位

截至2025年3月31日，公司已成為國際知名半導體公司的重要供應商，與全球前十大功率半導體器件製造商中半數以上企業建立合作。客戶主要利用其碳化硅襯底製造功率器件和射頻器件，終端應用覆蓋新能源、通信和人工智能等領域。

財務表現

• 收入：從2022年4.17億元增至2024年的17.68億元。
• 利潤：2024年首次實現盈利，淨利潤為1.79億元。

融資計劃

公司擬發行總數0.47億股（香港發售0.02億股），發售價不低於42.80港元，最高集資額為20.43億港元。發行後市值預計約204.16億港元。

上市訊息

• 招股期：2025年8月11日至14日。
• 上市日期：2025年8月19日。
• 每手100股。

免責聲明摘要

公司提醒投資者，本文件所含預測及前瞻性陳述僅供參考，實際情況可能因市場、政策等變化而異，不應視為投資建議。