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机构预期二季度晶圆代工报价有望走高

核心内容

本报告由中山证券研究所发布，主要分析了电子行业近期市场走势、行业数据、动态及投资建议。核心观点是，尽管手机销量增速放缓，但AI相关需求推动半导体行业景气度持续上升，机构预期二季度晶圆代工报价将走高。

主要观点

• 市场走势：本周电子行业表现强劲，申万电子指数上涨13.44%，跑赢大盘，行业估值上升至91.98倍。
• 行业数据：
  • 2026年第一季度全球手机出货量为2.89亿台，同比下降4.07%。
  • 中国4月智能手机出货量2503万台，同比增长12.3%。
  • 2026年4月全球半导体销售额达1104.8亿美元，同比增长93.89%。
  • 日本4月半导体设备出货量同比增长14.12%。
• 行业动态：
  • 英伟达计划融资200亿美元，用于偿还及再融资现有票据。
  • Omdia下调2026年面板出货量预期，电视与笔记本电脑面板需求预计下降。
  • 证监会同意长鑫科技科创板上市申请，预计2026年上半年营收将大幅增长。
  • TrendForce预计晶圆代工行业在2026Q2将呈现报价上涨趋势。
• 公司动态：
  • 深南电路拟通过定增募资48.82亿元，用于AI算力电子电路产品项目。

关键信息

1. 市场表现

• 上证综指：本周上涨2.88%。
• 沪深300指数：本周上涨3.85%。
• 电子行业：申万电子指数上涨13.44%，跑赢大盘。
• 子行业表现：半导体、其他电子II、元件等子行业涨幅显著，光学光电子和消费电子涨幅相对较小。

2. 行业趋势

• 手机销量：全球销量增速放缓，国内销量回升。
• 半导体行业：整体景气度上升，存储芯片与光芯片相关细分赛道表现突出。
• 晶圆代工：2026Q2报价有望上涨，受电视、PC提前备货及AI需求拉动。

3. 投资建议

• 手机产业链：业绩超预期可能性较低。
• AI相关领域：存储芯片、设备与材料需求较好，服务器零部件需求上升。
• 推荐方向：关注AI驱动的半导体设备与材料企业，以及受益于存储芯片扩产的公司。

风险提示

• 宏观需求转弱：整体消费电子需求可能面临下行压力。
• 原材料成本上涨：上游成本波动可能影响企业利润。
• 行业竞争加剧：晶圆代工行业竞争格局可能恶化。
• 贸易冲突影响：国际局势可能对供应链和出口产生不利影响。

投资评级说明

• 行业评级：以行业指数相对中证800指数的收益率为标准，分为强于大市、同步大市、弱于大市、未评级。
• 公司评级：以个股相对行业指数的收益率为基准，分为买入、持有、中性、卖出、未评级。

分析师介绍

• 葛淼：中山证券研究所TMT行业分析师，登记编号S0290521120001，邮箱：gemiao@zszq.com。

要求披露

本报告由中山证券有限责任公司编制，具有证券投资咨询业务资格，仅供内部客户参考使用。

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