20220418-天风证券-气派科技-688216.SH-2021年业绩符合预期_2022Q1业绩短期承压_看好公司长期发展_3页_741kb

气派科技（688216）总结

核心内容

气派科技在2021年实现了良好的业绩增长，2022年第一季度则面临短期业绩承压。公司专注于封装测试技术，尤其在先进封装领域取得显著进展，技术实力和市场竞争力不断提升。

主要观点

• 业绩表现：

  • 2021年公司实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%；归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；扣非净利润1.26亿元，同比增长69.45%。
  • 2022年第一季度营业收入1.26亿元，同比下降17.19%；归母净利润为-0.06亿元，同比下降130.20%。
  • 投资建议为“增持”，并下调了2022/2023/2024年的净利润预期，分别为1.38亿、1.63亿和2.23亿元。

• 技术发展与产品结构优化：

  • 公司在先进封装领域持续投入，2020年先进封装占比为19.26%，2021年提升至28.25%。
  • 新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。
  • 自主定义的CDFN/CQFN封装技术已进入量产阶段，基于铜柱的flip-chip封装技术也进入量产阶段。
  • 公司在第三代半导体领域的封装技术开发取得突破，如5G GaN微波射频功放塑封产品、5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术等，均实现稳定量产或小批量生产。

• 客户结构优化：

  • 公司持续引入品牌客户，客户结构优化显著。
  • 国内客户与业内龙头企业高度重合，增强了市场影响力和客户粘性。

• 研发与人才引进：

  • 公司重视研发，截至2021年底拥有204项国内外专利，其中发明专利11项。
  • 持续引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才。

关键信息

• 财务数据：

  • 2021年营业收入为8.09亿元，同比增长47.69%；归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%。
  • 2022年预计营业收入为995.52亿元，同比增长23%；净利润为137.74亿元，同比增长2.34%。
  • 2024年预计营业收入为1,555.50亿元，净利润为222.61亿元。

• 估值指标：

  • 2021年市盈率（P/E）为26.41，市净率（P/B）为3.55，市销率（P/S）为4.39。
  • 2024年市盈率预计降至15.97，市净率预计降至2.39，市销率预计降至2.29。
  • EV/EBITDA估值指标在2021年为17.24，预计2024年降至8.20。

• 风险提示：

  • 先进封装市场竞争力不及预期。
  • 下游需求不及预期。
  • 疫情加重。
  • 研发技术人员流失。

投资建议

• 评级：增持（维持评级）。
• 目标价格：未提供。
• 当前价格：33.45元。

财务预测摘要

财务比率

投资评级体系

风险提示

• 先进封装市场竞争力不及预期。
• 下游需求不及预期。
• 疫情加重。
• 研发技术人员流失。