20230904-天风证券-气派科技-688216.SH-23Q2营收环比提升_周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长_3页_784kb

气派科技（688216）半年报分析总结

1. 业绩概要
• 2023年H1：营收同比下降33.23%至403.7亿元，净利润由5.9亿元转亏至-7.6亿元。2023Q2营收环比增长57.8%，净利润环比转正。
• 主要原因：消费电子市场需求下滑及行业价格竞争导致周期底部调整。

2. 核心经营动态
• 新产品与技术进展：
✓ 已实现FC、MEMS硅麦封装批量生产。
✓ SiP封装占比提升，2022年占营收28.83%，未来仍有增长空间。
✓ 研发GaN/SiC封装，完成TO-247平台验证。
✓ 开发低介电材料激光开槽工艺，解决基材易崩片问题。
• 产能建设：高密度大矩阵封装技术已验证DIP5/SOP15，部分产品进入量产阶段，并通过4.3亿元资金投入扩产。

3. 投资建议
• 维持“增持”评级，目标价未更新，但下调盈利预测，预计2023-2025年净利润分别为-7.6亿、2.2亿、6.0亿元。

4. 风险提示
• 产品降级迭代导致竞争加剧

注：数据依财报细则选取代表性指标，完整数据可参见报告附表。