PCB行业投资机会贯穿5G周期，先基站再终端需把握投资节奏_49页_2mb

PCB行业投资机会贯穿5G周期

核心内容

PCB（印制电路板）行业在5G技术推动下迎来重要发展机遇，投资机会贯穿整个5G周期，从基站建设到终端设备，再到汽车和工业控制等新兴领域，均对PCB行业形成拉动。5G建设带动通信PCB需求增长，终端设备如智能手机、AR/VR设备将推动FPC和HDI等细分产品需求上升，汽车电子化和智能化进一步拓展PCB市场空间。

主要观点

• 5G基站建设：通信PCB率先受益，预计5G宏基站建设将带来约300亿元的PCB投资空间，市场增量空间预计在2021-2022年达到顶峰，单年贡献约97亿元。
• 终端应用增长：5G手机和AR/VR设备的普及将推动FPC和HDI需求，预计2016-2022年FPC复合增速达3.4%，HDI板在手机中的应用将增加。
• 汽车电子化：新能源汽车和自动驾驶技术推动汽车PCB需求增长，预计2020年新能源汽车PCB需求约45.6亿元，自动驾驶将带来更大的市场空间。
• 物联网发展：全球物联网市场规模快速增长，2025年预计达7.4万亿美元，带动PCB用量大幅上升，中国市场潜力巨大。
• 工控与医疗设备：随着自动化和电子化程度提高，工控和医疗设备对PCB需求增加，预计2016-2021年复合增长率达3.87%。
• 航空航天领域：高多层板在航空航天设备中应用广泛，需求稳步增长，预计2016-2021年复合增长率达3.59%。

关键信息

• PCB行业特性：PCB作为“电子产品之母”，广泛应用于通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗、航空航天等领域。
• 行业成本结构：上游原材料（如覆铜板、铜箔等）占PCB成本的60%以上，尤其是高频高速材料需求上升。
• 投资节奏把握：5G建设初期以基站为主，后期向终端设备扩展，建议关注牌照发放、5G手机面世等关键节点。
• 企业推荐：重点推荐深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ），建议关注鹏鼎股份（002938.SZ）、景旺电子（603228.SH）、东山精密（002384.SZ）。

投资建议

• 5G商用元年：2019年是5G商用元年，建议关注5G基站建设带来的通信PCB投资机会。
• 终端市场潜力：5G手机和AR/VR设备的普及将推动FPC和HDI需求增长，带来PCB市场增量。
• 汽车电子化趋势：新能源汽车和自动驾驶将推动汽车PCB市场增长，尤其是中高端产品。
• 技术迭代驱动增长：随着5G技术的发展，高频高速材料和工艺将成为PCB行业的重要增长点。

主要风险因素

• 宏观经济下行
• 中美贸易战加剧
• 5G建设不达预期
• 政策落地不达预期

投资催化剂

• 5G建设加速
• 5G手机面世
• AR/VR出现爆款应用
• 车联网关键技术落地

PCB行业细分领域

• 刚性板：广泛用于计算机、通信设备、工业控制等领域。
• 柔性板（FPC）：适用于智能手机、可穿戴设备等轻薄化产品。
• 刚挠结合板：适用于医疗设备、导航系统等需要三维结构的领域。
• 多层板：适用于高端通信设备、汽车电子等需要高密度布线的场景。

5G对PCB的影响

• 通信PCB：5G基站建设带动高频高速PCB需求，单站用量大幅上升。
• 终端PCB：5G换机潮推动FPC和HDI市场增长。
• 汽车PCB：新能源汽车和自动驾驶技术提升PCB用量。
• 物联网PCB：连接设备数量增加带动PCB需求。
• 工控与医疗PCB：电子化趋势推动需求增长。
• 航空航天PCB：高多层板需求增加，推动市场增长。

未来趋势

• 高频高速PCB：随着5G技术发展，高频高速材料成为主流。
• LCP基材：LCP材料在FPC中应用广泛，具有低损耗、高稳定性等优势。
• 国产替代：5G建设推动中高端PCB产能向中国转移，国内企业受益。
• 智能制造：自动化改造和智慧工厂提升生产效率和毛利率。

附录：重点公司分析

• 深南电路：打造“3-in-One”连接模式，南通智慧工厂提升业绩空间。
• 沪电股份：5G通信卡位，汽车电子增添业绩弹性。
• 鹏鼎控股：软板龙头，全球市场广阔，高端产品产能积极扩张。
• 景旺电子：PCB+FPC双轮驱动，智能工厂逐步落地。
• 东山精密：PCB业务全面覆盖，2019年轻装上阵，业绩有望提升。

总结

PCB行业在5G周期中将受益于基站建设、终端设备升级、汽车电子化和物联网发展。随着技术迭代和市场扩张，中高端PCB产品需求将显著上升，国内企业具备技术和产能优势，有望在全球市场中占据更大份额。投资需把握节奏，关注5G建设进度、技术成熟度和市场应用落地。