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扬杰科技中报点评总结

核心内容

扬杰科技（300373.SZ）在2018年8月19日发布的中报中，展示了公司在功率半导体领域的强劲发展态势。上半年实现营业收入8.77亿元，同比增长27.75%；扣非归母净利润1.3亿元，同比增长21.71%。公司通过加大研发投入，成功推出多项新产品，如8英寸超高密度沟槽功率MOSFET、IGBT芯片等，进一步巩固其在高端功率半导体市场的地位。

主要观点

• 研发投入增强，技术实力提升
  公司持续加大新产品研发力度，重点布局8英寸晶圆产品线，成功研发并量产IGBT芯片，同时推进SiC芯片和器件的产业化。截至报告期末，公司拥有192项国家专利，其中发明专利32项，为未来业绩增长奠定了坚实基础。

• 产能扩张，布局高端市场
  公司在宜兴收购了一条6寸晶圆线，产能稳步提升。同时积极规划8寸线建设，储备相关技术人才，为未来拓展高端功率半导体市场积蓄力量。

• 管理层稳定，IDM模式优势明显
  公司管理层稳定，核心成员无一人离职，团队执行力强。公司采用“硅片+设计+制造+封测+销售”的IDM模式，形成全产业链优势，推动业绩稳步增长。

• 行业趋势推动价格上涨
  随着物联网和汽车电子的发展，8寸晶圆代工需求激增，导致供不应求。联电、茂矽、华虹等厂商已开始调涨价格，进而推高下游功率半导体器件成本，预计此轮涨价潮将蔓延至整个行业。

关键信息

产品布局

• 主营产品包括各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、JBS等。
• 产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。

产能与扩产计划

• 晶圆生产线包括4寸线和6寸线，月产能逐步提升。
• 2018年底规划月产能达6万片，2019年底达8万片。
• 8寸线建设正在规划中，以满足未来高端市场的需求。

财务表现

• 营业收入：2016A至2018E分别为11.9亿元、14.7亿元、19.03亿元，预计2019E为24.64亿元。
• 净利润：2016A至2018E分别为1.95亿元、2.67亿元、3.50亿元，预计2019E为4.91亿元。
• 净利率：从16%逐步提升至20%，尤其是分立器件芯片板块净利率较高。

技术与市场拓展

• 公司在8英寸晶圆产品线、IGBT、SiC等领域持续投入，提升技术壁垒。
• 新建汽车电子产品线，部分产品已获得国内外重点客户认证，为拓展汽车电子市场奠定基础。

行业背景

• 晶圆代工紧张：8寸晶圆代工需求上升，但产能有限，导致交货周期延长。
• 涨价趋势：联电、茂矽、华虹等厂商上调价格，影响下游成本，预计功率半导体行业将面临持续涨价压力。
• 市场机遇：随着汽车电子、新能源等领域的快速发展，高端功率半导体市场需求持续增长，扬杰科技有望受益。

未来展望

扬杰科技作为国内功率半导体龙头企业，凭借强大的研发能力和稳定的管理层，有望在行业竞争中持续领先。公司通过持续扩产和技术布局，提升市场占有率，同时受益于国家大基金二期的支持，进一步加速发展步伐。未来，随着高端产品线的拓展和市场需求的增加，公司业绩有望保持稳健增长。