深度报告-20240320-国联证券-扬杰科技-300373.SZ-功率龙头有望进入边际改善周期_28页_1mb

扬杰科技 (300373) 总结

核心内容概述

扬杰科技是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备从硅片到封装的垂直一体化布局，产品涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件等。公司积极布局新能源汽车、光伏等新兴领域，同时通过“扬杰”和“MCC”双品牌运营，拓展国内外市场。2023-2025年公司预计实现营收55.92/65.81/76.80亿元，归母净利润9.04/11.23/14.10亿元，对应PE分别为25/20/16倍。公司首次被给予“买入”评级，目标价51.71元。

主要观点

• 垂直一体化布局：公司集半导体硅片、分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务于一体，具备较强的产业链控制能力。
• 产能逐步释放：楚微半导体8英寸晶圆厂逐步释放产能，有助于提升供应保障和成本控制能力。
• 新能源领域突破：公司积极推进新能源汽车和光伏储能等领域的应用，已完成8英寸1200V沟槽IGBT全系列开发，SiC主驱模块已获多家Tier1和终端车企合作意向。
• 双品牌策略：公司以“MCC”品牌运营欧美市场，以“YJ”品牌运营中国和亚太市场，2022年海外收入占比约31%。
• 盈利能力稳步提升：公司毛利率和净利率持续提升，2022年毛利率达36.29%，净利率达20.24%。
• 研发投入持续增加：公司研发投入逐年增长，研发人员数量和占比持续提升，有助于技术突破和产品创新。
• 盈利预测与估值：预计公司2023-2025年营收增速分别为3.50%、17.68%、16.71%，归母净利润增速分别为-14.77%、24.30%、25.57%。基于FCFF模型和PE分部估值法，给予2024年25倍PE估值，目标价51.71元。

关键信息

产品布局

• 主要产品：功率二极管、整流桥、小信号、MOSFET、IGBT、SiC器件等。
• 下游应用：汽车电子、光伏逆变器、工控、消费电子、通信、电力传输等。
• 收入结构：2023年H1，半导体功率器件收入占比85%，分立器件芯片占9.91%，半导体硅片占3.46%。

财务数据

• 营业收入：2023E为55.92亿元，2024E为65.81亿元，2025E为76.80亿元。
• 归母净利润：2023E为9.04亿元，2024E为11.23亿元，2025E为14.10亿元。
• EPS：2023E为1.66元，2024E为2.07元，2025E为2.60元。
• 市盈率（PE）：2023年为25.2倍，2024年为20.3倍，2025年为16.2倍。
• 市净率（P/B）：2023年为2.7倍，2024年为2.5倍，2025年为2.2倍。
• EV/EBITDA：2023年为15.7倍，2024年为13.0倍，2025年为10.9倍。

投资看点

• 短期：关注公司在汽车电子、光伏等新兴行业的拓展进度，以及消费类客户需求复苏情况。
• 中期：关注楚微半导体8英寸晶圆厂产能建设进度，是否能如期达成规划产能。
• 长期：关注公司在MOSFET、IGBT领域的IDM能力建设情况，以及SiC产线建设和工艺提升进度。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期
• 产能建设不及预期
• 行业竞争加剧

图表与数据概览

• 公司发展历程：2000年成立，逐步从代理发展为IDM龙头。
• 主要分立器件产品：涵盖整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、IGBT、SiC器件等。
• 收入结构：2023年H1，半导体功率器件收入占比85%，分立器件芯片9.91%，半导体硅片3.46%。
• 毛利率与净利率：2022年毛利率36.29%，净利率20.24%；2023年前三季度毛利率30.87%，净利率15.24%。
• 全球与国内市场：全球功率半导体市场规模预计2023年达503亿美元，中国市场占比约43%。
• MOSFET市场：2023年全球市场规模约77亿美元，中国约占29.7亿美元。
• IGBT市场：2024年全球市场规模预计66.19亿美元，中国约25.76亿美元。
• SiC市场：预计2027年全球市场规模达62.97亿美元，其中汽车占比79.18%。
• 楚微半导体建设：2022年进入大规模生产阶段，二期规划产能3万片/月，预计2024年底完成。
• 研发投入：2022年研发费用达2.93亿元，研发人员占比16.53%，费用率稳定在5%-6%。

市场地位与竞争格局

• 国内排名：扬杰科技连续多年位列中国功率半导体企业十强，2022年排名第二。
• 全球竞争：在MOSFET市场，海外巨头占据主导地位；在IGBT市场，英飞凌为全球龙头，斯达半导位列第五；在SiC市场，意法半导体占据主导地位，英飞凌为模块市场龙头。

未来展望

• 技术突破：持续推出IGBT、SiC等新产品，推动业务增长。
• 产能扩张：楚微半导体8英寸晶圆厂产能逐步释放，提升公司竞争力。
• 市场拓展：双品牌运营策略有效提升全球市场覆盖能力。
• 投资建议：基于盈利预测和估值分析，给予公司“买入”评级，目标价51.71元。