深度报告-20220519-德邦证券-电子_国产光刻胶_破晓而生_踏浪前行_32页_4mb

电子行业分析总结

核心内容

• 光刻胶是半导体制造过程中关键的图形转移介质，其性能直接影响芯片制造的良率和精度。
• IC光刻胶市场增长迅速，全球市场规模预计从2020年的17亿美元增长至2025年的24亿美元，复合增长率约6%；中国大陆市场规模将从25亿元增长至40亿元，复合增长率达15%。
• 全球市场由日美企业主导，CR5超过87%，中国大陆高度依赖进口，但正在通过政策支持和产业转移迎来国产替代机遇期。

主要观点

• 半导体景气周期已传导至材料端，光刻胶需求稳步增长。
• 芯片短缺问题持续，晶圆厂扩产周期较长，导致光刻胶市场景气周期同步开启。
• 中国大陆成为全球第三次半导体产业转移的承接地，具备巨大的光刻胶市场需求潜力。
• DUV光刻胶（KrF与ArF）是当前本土厂商的主要攻关方向，具备较大的替代空间。
• 光刻胶国产化面临技术壁垒和客户验证难题，但随着政策支持和产业投入，前景乐观。

关键信息

市场需求与增长

• 全球IC光刻胶市场高度集中，日美企业占据主导地位。
• 中国大陆光刻胶市场增长速度快于全球平均水平，预计2025年市场规模达40亿元。
• 晶圆厂扩产周期较长，预计2022年下半年开始逐步投产，带动光刻胶需求增长。

产品结构

• 光刻胶按曝光波长分为g线、i线、KrF、ArF、EUV等，其中KrF与ArF光刻胶占据市场主流，EUV市场将逐步打开。
• KrF光刻胶适用于0.25μm-7nm制程，是当前本土厂商重点突破方向。
• ArF光刻胶适用于更先进制程，需求增长迅速，未来将成为主流。

技术难点

• 光刻胶研发依赖长期经验积累，配方设计与工艺优化难度高。
• 客户验证周期长，通常需要2-3年，且验证失败成本高。
• 原材料依赖进口，限制了国产光刻胶的发展。

国产替代机遇

• 中国大陆正承接全球第三次半导体产业转移，为光刻胶产业提供发展机遇。
• 政策支持不断加强，光刻胶被纳入国家战略性新兴产业规划。
• 大基金二期投资材料领域，推动本土光刻胶企业技术突破和产能提升。

本土企业进展

• 彤程新材：KrF光刻胶国内龙头，具备产业一体化优势。
• 华懋科技：国内光刻胶单体巨头，上下游配套能力强。
• 南大光电：ArF光刻胶本土先行者，多业务线齐头并进。
• 晶瑞电材：本土光刻胶产业先驱，积极建设KrF量产化生产线。

风险提示

• 晶圆厂投产不达预期
• 本土厂商研发不达预期
• 产品验证进度不达预期

投资建议

• 关注未来在DUV光刻胶领域有望放量的本土潜力企业，如彤程新材、华懋科技、南大光电、晶瑞电材等。
• 国产替代趋势下，光刻胶企业有望受益于中资晶圆厂的扩产与供应链自主化进程。

图表目录

• 图1：光刻胶工作原理
• 图2：光刻胶产品分类
• 图3：全球&中国大陆光刻胶市场规模
• 图4：全球光刻胶市场结构
• 图5：光刻胶产业版图
• 图6：半导体制造工艺流程及各个环节材料应用与市场占比情况
• 图7：汽车芯片出货量（亿颗）
• 图8：智能手机出货量（亿部）
• 图9：到2030年，半导体市场可望达到万亿美元规模
• 图10：芯片交期延长（周）
• 图11：芯片代工价格普涨（美元，等效12寸）
• 图12：全球晶圆厂产能利用率情况
• 图13：全球代表性晶圆厂扩产计划及投产节奏统计
• 图14：台积电28nm晶圆厂从开工到投产步骤和周期
• 图15：全球各区域晶圆代工市场产能及占比变化
• 图16：2021-2022年世界各地区新建晶圆厂数量
• 图17：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）
• 图18：中国大陆半导体光刻胶市场规模（亿元）
• 图19：不同半导体制程市占率变化情况
• 图20：不同技术节点下各类光刻技术工艺层数分布
• 图21：IC光刻胶市场结构变化
• 图22：全球半导体产业转移情况
• 图23：全球IC光刻胶市场竞争格局
• 图24：各类IC光刻胶市场竞争格局
• 图25：日本光刻胶企业从追赶到持续领跑历史梳理
• 图26：本土IC光刻胶市场竞争格局
• 图27：中国大陆光刻胶自产占比情况
• 图28：日本对韩限制光刻胶出口事件梳理
• 图29：20年韩国用于原材料设备研发投入大幅增加（万亿韩元）
• 图30：韩国EUVL研发项目成员
• 图31：韩国对日本高端光刻胶依赖降至50%以下
• 图32：光刻胶配方设计工序
• 图33：光刻胶生产制造工序
• 图34：光刻胶下游客户更换供应商利弊简析
• 图35：近3年我国大陆光刻胶相关重要政策文件梳理
• 图36：大基金二期在材料领域的投资布局
• 图37：我国大陆12英寸晶圆制造厂布局（截至2021）
• 图38：光刻胶关键性能指标
• 图39：光刻胶验证导入流程及周期
• 图40：光刻胶主要原材料由国外公司主导
• 图41：晶瑞IC光刻胶项目投资成本分拆
• 图42：全球不同制程晶圆代工产能区域分布（2020）
• 图43：全球不同制程可量产晶圆厂数量区域比较（座）
• 图44：DUV光刻胶中国大陆需求（吨）
• 图45：不同光刻胶售价区间（万元/吨）
• 图46：DUV光刻胶原材料体系变化
• 图47：DUV光刻胶树脂结构
• 图48：全球光刻胶申请数量区域分布
• 图49：全球光刻胶申请数量企业TOP5（项）
• 图50：国内外IC光刻胶厂商产品线研发与量产进展
• 图51：本土IC光刻胶厂商下游客户情况
• 图52：本土IC光刻胶厂商原材料与产业配套情况

表格目录

• 表1：不同制程节点对应的主流光刻胶选择