机械设备行业中国制造之高端制造：封装基板行业深度报告，先进封装推动基板需求快速增长，国内IC发展加速基板国产化-20200324-川财证券-67页_2mb

中国制造之高端制造：封装基板行业深度报告总结

核心内容

本报告深入分析了封装基板行业的发展现状及未来趋势，指出封装基板作为半导体封装中价值量最大的耗材，其需求正因高性能计算、SiP/模块封装及先进封装技术的发展而快速增长。中国在封测市场和芯片制造能力的提升，加速了封装基板的国产化进程，相关企业有望迎来发展机遇。

主要观点

• 需求驱动：高性能计算（如AI、5G、IoT等）推动了大面积FCBGA封装及SiP/模块封装的需求，同时，先进封装技术如堆叠和2.5D/3D技术的发展，进一步带动了高密度多层封装基板的需求。
• 市场增长：中国封测市场快速增长，2018年达到2193.40亿元，同比增长16.10%。2019年后，晶圆厂建设高峰，带动封测需求增加。
• 国产替代加速：随着中国芯片自产能力的提升，以及国家对关键零部件和耗材国产化的推动，封装基板国产化趋势明显。建议重点关注深南电路、兴森科技、安捷利实业、珠海越亚、崇达科技、丹邦科技等企业。
• 技术演进：封装技术从传统DIP发展为BGA、CSP，再到更先进的SiP、MCM和3D封装技术，不断向小型化、高性能、高密度方向演进。
• 封装基板的重要性：封装基板在半导体封装中起着关键作用，它不仅提供电气连接，还承担芯片保护、散热、应力缓和等功能，成为封装工艺中的核心材料。

关键信息

• 封装技术分类：半导体封装技术可分为引线框架封装、裸芯片封装/晶圆级封装和镶入式封装三类。其中，镶入式封装在微型化、互连可靠性及性能提升方面表现突出。
• 封装基板类型：封装基板包括有机封装基板、陶瓷封装基板，其中有机封装基板占主流。
• 封装基板的结构：封装基板通常由芯层、互连层、焊球（或凸点）和保护层组成，其生产工艺涉及积层、加成法、HDI等技术。
• 封装基板市场：2019年全球封装材料市场规模约为200亿美元，其中封装基板占比约64%。封装基板市场主要由日本、中国台湾、韩国等地区的企业主导。
• 封装基板的未来趋势：随着芯片小型化和性能提升，封装基板需求持续增长，特别是在高性能计算、AI、5G和物联网等新兴领域。

行业前景

• 市场空间大：封装基板行业增长确定性强，未来市场前景广阔。
• 技术驱动：FCBGA、SiP、模块封装、2.5D/3D封装等技术的发展，推动封装基板行业不断升级。
• 国产化替代：中国封装基板行业在技术、产能和成本等方面具备优势，未来有望实现更高比例的国产替代。

风险提示

• 量产规模低于预期
• 研发技术风险
• 下游需求不达预期

关键企业推荐

• 深南电路：有机封装基板行业领先企业
• 兴森科技：封装基板国产化领先企业
• 安捷利实业、珠海越亚、崇达科技、丹邦科技：相关标的，具备一定发展潜力

图表与数据

• 图表目录：包含半导体制造工艺流程图、封装壳结构图、封装基板工艺流程图等，用于直观展示封装技术及基板制造过程。
• 表格目录：包括封装工艺流程、封装技术分类、封装基板市场结构等，用于详细说明行业现状与发展趋势。

总结

封装基板行业正迎来快速增长期，其在半导体封装中的地位日益凸显。随着高性能计算、AI、5G、物联网等新兴行业的发展，封装基板的需求不断上升。中国封测市场快速增长，带动封装基板行业快速发展，同时推动国产化进程。未来，随着封装技术的不断演进，封装基板在性能、成本和可靠性方面将发挥越来越重要的作用。