20241030-东吴证券国际经纪-海外电子报告_日本封装基板行业景气度持续向上_5页_521kb

电子行业点评：PCB产业链复苏趋势

核心内容解读

本报告重点分析日本与台湾地区PCB行业的最新景气度变化及其驱动因素，核心结论如下：

一、日本封装基板行业呈现上行趋势

• 数据变化：日本2024年8月封装基板产值同比增长11%，为连续第2个月实现10%以上增长；同比下滑的PCB硬板与整体产值，涨幅则明显改善。
• 驱动力：核心驱动因素是英伟达高端AI服务器的出货增长，带动了封装基板的需求和价格双升。2024年1-8月数据显示，封装基板ASP（每平方米均价）连续5个月环比提升。
• 结论：随着AI服务器需求的持续增长，日本封装基板行业预计有望实现稳步增长。

二、中国台湾PCB产业链维持高景气

• 业务表现：中国台湾PCB制造业2024年1-9月营收同比增长93%，且扣除特定月份后的波动，基本连续正增长，扭转了此前长达14个月的下滑趋势。
• 分项数据：
  • 硬板/载板：在多个细分月份中实现显著增长。
  • 软板：业绩亦有改善，多项月份实现正增长。
  • 上游设备与材料：设备厂商营收增幅达218%，材料厂商增幅则达163%，均已摆脱2022年至2023年间的连续下滑周期，表现强劲。
• 结论：高强度的需求驱动使得中国台湾PCB产业链整体维持在高景气水平，并对上下游厂商业绩产生积极影响。

三、投资建议与风险提示

• 建议：重点推荐关注**日本封装基板龙头企业（如Ibiden）**的投资机会。
• 风险：
  1. 半导体行业周期性复苏不及预期。
  2. AI行业发展不及预期。
  3. 地缘政治相关风险。

数据来源与方法

主要基于：

1. JPCA-JAPAN提供的日本封装基板及PCB相关数据。
2. IPC的北美PCB订单出货比（BB值）数据。
3. 台湾电路板协会提供的中国台湾地区PCB、设备及材料厂商营收数据。
4. Wind数据库与SEC（美国证券交易委员会）数据用于补充趋势和关联动因分析。

行业趋势图表

报告附有北美PCB订单出货比BB值走势、日本各类PCB（总、硬板、软板、封装基板）的月度同比数据、中国台湾PCB各类别厂商营收月度数据及其同比变化图，均显示当前行业（尤其是封装基板及AI服务器相关PCB）呈现周期向上的特征。

分析师摘要

本报告由东吴证券张一凡分析师撰写，指出受AI技术及需求带动，全球PCB产业特别是封装基板，正经历一轮以英伟达为首的高端计算应用作为核心驱动力的景气度回升。